據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“包括具有嵌入芯片的再布線層的半導體封裝件”的專利，授權公告號CN107689359B，申請日期為2017年5月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種半導體封裝件，其包括襯底、再布線層、多個半導體芯片堆疊結構以及第二半導體芯片。再布線層設置在襯底的上表面上。再布線層包括凹陷部。半導體芯片堆疊結構包括多個第一半導體芯片。第一半導體芯片設置在再布線層上。第一半導體芯片在水平方向上彼此隔開。第二半導體芯片設置在凹陷部中。第二半導體芯片構造為使多個半導體芯片堆疊結構中的每一個彼此電連接。