近日，證監會披露了關于無錫邑文微電子科技股份有限公司（簡稱：邑文科技）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。海通證券與邑文科技已簽訂《首次公開發行股票并上市輔導協議》。

邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，主要生產刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

自成立以來，邑文科技從設備翻新業務起步，前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設備領域和薄膜沉積設備領域，聚焦半導體設備的自主創新研發，致力于促進我國半導體設備產業的國產化，并在多年的發展中積累了豐富的工藝流程經驗，最終一步步成功轉型為設備自主研發企業。

得益于完善的人才儲備和由此而形成的創新動能，邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設備國產自主研發上形成了深厚的積累。目前，公司擁有全自主知識產權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

不久前，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯合投資，萬創投行擔任融資財務顧問。

回顧邑文科技這兩年的發展，共完成超10億元的融資規模，有力地支撐了公司業務的跨越式發展，公司也受到了產業、資本、政府的多方認可。

從當前的股權結構來看，邑文科技控股股東為廖海濤，其持股比例為32.50%。

來源：集微網