2024年1月18日，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成將天科合達評為其"2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商"。

碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料，在襯底上生長一層很薄的外延層，然后經(jīng)過多個復雜的器件加工步驟生產(chǎn)出芯片，最后將功率芯片封裝測試，得到最終產(chǎn)品。復雜的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，碳化硅襯底的生長和加工制造難度非常大，成本處于各環(huán)節(jié)最高，高昂的成本一度制約了碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

回首2022—2023年，全球碳化硅襯底供應(yīng)異常緊張，尤其是面對碳化硅上車的廣闊前景，車規(guī)級優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)更是缺口極大。國際主要襯底廠商Wolfspeed、Coherent紛紛與國際器件制造大廠簽訂長期保供協(xié)議，鎖定產(chǎn)能。國內(nèi)晶圓制造廠商均難以獲得優(yōu)質(zhì)的國際襯底產(chǎn)能，碳化硅主驅(qū)芯片的開發(fā)也受優(yōu)質(zhì)襯底的短缺的影響，增加不小的難度。

持續(xù)推動降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì)，做大碳化硅市場蛋糕。天科合達歷經(jīng)近20年的自主研發(fā)，持續(xù)解決量產(chǎn)化難題，大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低襯底生產(chǎn)制造成本，為國內(nèi)外領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)如英飛凌、芯聯(lián)集成提供極具性價比優(yōu)勢的碳化硅襯底，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達到車規(guī)級品質(zhì)要求。截至目前，天科合達碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲能逆變器、工業(yè)電源開關(guān)等諸多領(lǐng)域，帶領(lǐng)市場迅速擴容。碳化硅功率半導體的進步為國家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供大大助力。車規(guī)級功率半導體是功率半導體界的皇冠，天科合達在2023年，也成功實現(xiàn)了碳化硅襯底上新能源汽車主驅(qū)的里程碑事件。

乘眾人之智,則無不任也；用眾人之力，則無不勝也。2023年，在芯聯(lián)集成與天科合達的共同努力下，各自在碳化硅業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重要成績。芯聯(lián)集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板；在碳化硅代工業(yè)務(wù)方面實現(xiàn)了飛速增長，SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國第一；2023年包括碳化硅晶圓代工之內(nèi)的主營業(yè)務(wù)收入預(yù)計達49.04億元，同比增長23.88%。天科合達量產(chǎn)能力得到飛速增長，與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實現(xiàn)完美匹配；2023年天科合達營收超過15億元，同比實現(xiàn)大幅增長。此次天科合達榮膺“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”，是芯聯(lián)集成對天科合達過去工作的高度認可，同時也大大激勵了天科合達要持續(xù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，在未來的日子里，雙方將一如既往的繼續(xù)并肩作戰(zhàn)、強化合作、鞏固優(yōu)勢，爭取共創(chuàng)碳化硅領(lǐng)域更加輝煌的明天。

關(guān)于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司（688469.SH），公司產(chǎn)品為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司已成為國內(nèi)具備車規(guī)級 IGBT /SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的 MEMS 晶圓代工廠。

未來，芯聯(lián)集成持續(xù)看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展，預(yù)計公司車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計將超過10億元，繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

關(guān)于天科合達

北京天科合達半導體股份有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅半導體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區(qū)，目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司，形成了完善的全國布局。公司導電型碳化硅襯底長期處于國際領(lǐng)先地位，是該領(lǐng)域國際排名前四、國內(nèi)第一的供應(yīng)商（根據(jù)Yole集團 Power SiC 2023報告）。公司的碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域，為國家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。作為中國碳化硅襯底生產(chǎn)制造的先行者，天科合達一直秉持創(chuàng)新發(fā)展思路持續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，立足高品質(zhì)可持續(xù)發(fā)展，竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產(chǎn)品和服務(wù)。