2月3日， 睿悅投資官微發文稱，睿悅投資與福建晶旭半導體科技有限公司（下文簡稱“晶旭半導體”）簽署戰略投資協議。

此次睿悅投資作為晶旭半導體的獨家戰略投資人，對晶旭半導體戰略投資億元人民幣，助力其實現年產75萬片氧化鎵外延片、12億顆濾波器芯片的落成達產。

現場參加簽約儀式的人員有：睿悅控股集團董事長王力榕、總經理陳超、投資總監李子龍；晶旭半導體董事長王孟源、首席科學家、中山大學教授、博導王鋼教授、副總經理孫惠。睿悅控股集團董事長王力榕、晶旭半導體董事長王孟源分別代表各方簽約。睿悅控股集團總經理陳超主持簽約儀式。

深圳市科技創新委員會黨組成員、副主任婁巖峰一行蒞臨現場見證簽約。

據悉，福建晶旭半導體是一家擁有5G通信中高頻體聲波濾波芯片（BAW）全鏈條核心技術、以IDM模式運行的高新技術企業。核心技術是基于單晶氧化鎵為壓電材料的體聲波濾波器芯片，擁有獨立自主知識產權。在材料、設計、制造、裝備等方面，取得多項原創性突破，獲授權國內外發明專利100余件，關鍵性能比國外同類產品提升超過20%，已通過多家知名品牌客戶的驗證，有效解決我國在5G射頻濾波芯片領域卡脖子問題。

該公司基于 epsilon（ε）相氧化鎵薄膜材料優越的壓電特性，在國際上率先量產了質量優越的氧化鎵基表/體聲波射頻濾波器芯片產品，為此，公司正在建設 30 條以上超寬禁帶半導體射頻芯片和外延片生產線，產品聚焦 5G/6G 通訊、智能物聯及精確定位等應用領域，屆時將形成氧化鎵基聲波射頻濾波器芯片、射頻功率電子芯片等具備全球競爭力的產品，是目前國際上一家具備氧化鎵基 BAW 濾波器芯片自主量產交付能力的企業，致力于成為世界領先的化合物半導體研發、制造與服務公司。