天承科技近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，上海工廠二期半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度已接近完工階段，計(jì)劃于2024年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，并陸續(xù)開(kāi)展客戶(hù)驗(yàn)證、產(chǎn)品放量階段。

公司先進(jìn)封裝部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其應(yīng)用的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成。其中，RDL應(yīng)用的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑已經(jīng)進(jìn)入了終端客戶(hù)最終驗(yàn)證階段。此外，公司正全力推動(dòng)TSV相關(guān)的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)大馬士革電鍍液也正處于積極研發(fā)的過(guò)程中。

（來(lái)源：界面新聞）