盛美上海1月30日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年1月26日接受65家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：公司領導對公司2024年度向特定對象發行A股股票預案進行了簡單介紹,并就投資者關心的問題進行了回答。 問答環節 

問：公司"研發和工藝測試平臺項目"建設主要是針對Track的嗎?

答：公司現階段已有清洗設備、鍍銅設備、爐管設備、PECVD、Track等產品,公司希望進行組合性、連貫性的測試。首先對硅片進行清洗,再通過爐管及PECVD完成鍍膜,而后通過Track與光刻機的對接,完成涂膠、曝光、顯影,然后進入實驗線的刻蝕設備進行干法刻蝕,再進行去膠清洗。公司還配備SP7顆粒檢測器及其他量測設備對各個工藝步驟進行檢測驗證。該項目目的就是可以在一條線上串聯公司的五大產品,進行模擬生產線inline的測試,加快公司對各類設備的開發驗證,縮短在客戶端的測試驗證時間。謝謝!

問：公司在光刻機的型號選擇方面存在哪些考量?

答：公司在光刻機的購入方面并非優先選擇先進的,KrF-line是公司首要的目標,但目前選定的最終型號還未定,國產的和國際的都可以。選KrF-line的原因主要是以下幾點:1)KrF-lineTrack設備的市場最大,因為它的工藝步數最多,包含先進工藝和成熟工藝;2)國外某公司今年年底會推出400WPH的下一代KrF-line的光刻機,這要求Track需要做到450WPH的高產出率;3)300WPH的KrF-line型號Track設備是公司進入市場的第一個產品,同時今年公司也將開發出浸潤式的ArFTrack設備。因此目前公司擬定的策略是先從KrF-line和300WPH切入,同時再逐步進行400WPH的開發。此外,公司的Track設備的目標不僅是解決國產化的問題,還希望進入全球市場。

問：請問領導是否能對公司高端半導體設備迭代研發項目展開描述?

答：首先是清洗設備,公司現階段(截至去年底)已成功掌握95%的清洗工藝步驟的設備,公司的清洗設備包含單片正面、單片背面、邊緣刻蝕、單片高溫硫酸、Tahoe單片槽式組合清洗、兆聲波清洗、先進IPA干燥技術及超臨界CO2清洗等產品,工藝覆蓋廣泛。現階段公司目標是將公司的產品做到更實更優,希望公司的設備不僅在中國市場占據主要份額,也在全球市場上被大量采用,為此公司將會繼續加大對清洗設備的研發投入。此外,PECVD方面,公司擁有自己的差異化的設計,不同于業界現有的"一個腔體四個卡盤"以及"一個腔體兩個卡盤"的設計,盛美采用獨特的"一個腔體三個卡盤"的設計,可以兼顧兩者的優勢,在同一平臺上實現多種PECVD工藝。公司具有自主研發獨立知識產權的腔體內部設計,可以有效提高薄膜均勻性及薄膜應力控制,減少顆粒。今年公司預計將新增3-5家戰略核心客戶。謝謝! 

問：現在公司海外的幾個重要客戶的具體進展是否能做一下分享?

答：1)目前美國一個大客戶對產品反饋良好,后續較大機率可洽談重復訂單;2)歐洲客戶的設備于去年9月進入,目前正在裝機過程中,過程較為順利,后續隨著這第一臺設備在這個歐洲大客戶的驗證完成后,未來也有重復訂單;3)公司也在重點開發新加坡及周邊的一些大客戶,新加坡未來將會是半導體的熱點區域,公司將緊跟這個市場;4)中國臺灣市場方面,公司一直積極開拓,目前已有客戶,特別是電鍍設備方面已有多家客戶在采用公司的設備,這一塊未來也是公司的一大亮點;5)韓國區域,韓國海力士從2011年開始就是公司客戶,現階段公司也與其在多方面進行合作,且不僅是清洗設備,其他現有的幾個產品公司都在積極和其推進合作。綜上,在國際化上,公司在近年來已取得一定成就,今明兩年將會是公司的一個發力點,能夠將公司清洗、電鍍設備率先推出進入市場,緊接著在中國把爐管設備、ALD、PECVD、Track驗證完成后相繼推出到國際市場。謝謝! 

問：請問公司目前的產品在高端應用層面的進展和規劃?

答：高端應用方面,公司已經量產清洗和電鍍設備,并拿到批量的訂單。電鍍設備方面,目前盛美設備在生產線上能滿足客戶需求。此外,爐管設備、Track、PECVD等部分,爐管設備目前相對進程較快,因為ALD目前已經成功開發,目前已在客戶端進行生產驗證,并且客戶數量在今年會有一個較大的拓展。 

問：請問公司PECVD方面目前的發展方向是友商沒有做的或者是比友商所做的更偏向高端制程的和更偏向存儲的?對于友商現在已經做的較好的、拿到一定市場份額的公司怎么保證后續在這塊能突擊到一些較好的份額?對于客戶而言,如這些產品目前友商在做但并沒有做的很好,公司打算怎么拿到更好的市場份額?

答：公司在做PECVD的同時也在定位自己的產品,現階段國內外PECVD的產品主要有兩種設計。盛美的差異化設計的好處就是在同一個平臺上僅需很小改動就可以實現國外兩家大公司擅長的工藝,盛美工藝既能滿足客戶全面的工藝需求。因此主要的優點就是未來客戶買一個平臺就能實現基本上所有PECVD的工藝。此外,中端和高端工藝應用是公司的目標,既包括邏輯也包括存儲,并且PECVD的難點主要是薄膜均勻性,薄膜應力和顆粒特性,公司核心設計上對這三個要點都非常注重,這也是未來核心競爭點,也是公司的產品優勢。在這三個方面公司已有自己的全球IP布局。未來這個設備在中國研發并完成驗證后將推向國際市場,這些差異化特點就是公司和國外大公司在市場上比拼的底氣。 

問：公司目前在先進封裝設備的布局以及當前的進度?

答：公司較早就已在先進封裝方面進行布局,2013年和2014年左右公司開始做清洗設備和涂膠顯影設備。目前公司是全球先進封裝濕法設備線種類最齊全的企業,如清洗、濕法刻蝕、涂膠、顯影、去膠、電鍍以及拋光設備(如電拋光)等都已用于多家客戶端大生產線。

問：目前公司在先進封裝布局的設備種類較全,請問目前公司在哪種設備上的進度更快?

答：公司在先進封裝方面主要是和國際客戶合作,未來5到10年先進封裝在芯片產業上將越發重要,其深度、維度、技術難度都在提高,公司未來的策略會進一步加大在先進封裝設備上的研發投入和市場開拓,未來公司國際市場開拓的一重要方向就是把鍍銅設備導入韓國、臺灣、美國、歐洲等全球市場。

問：請問2024年全球半導體設備市場中國和海外銷售分別是什么情況?對公司而言新增訂單將達到什么水平?領導對于25年后訂單的增速會收斂的說法持什么態度?

答：中國的半導體芯片仍處于多年擴張期,因為中國的市場需求巨大。對市場而言,中高端產品只要做的出來一定有銷路,同時隨著企業擴大產品也將產生巨大的發展空間。因此中國企業只要在技術上不斷的前進,未來市場是充足的,中國市場和國際市場一樣,未來幾年都還在成長期。

問：請問公司對2024年有什么訂單方面的目標嗎?

答：公司對2024年前景較為樂觀,尤其中國市場將比去年更好。公司對中國市場未來幾年發展充滿信心。2024年,公司爐管系列產品加入銷售行列,2025年,公司Track和PECVD也將加入銷售行列支撐公司未來5到8年的高速成長。目前公司設置戰略目標為實現國內銷售占比50%,海外銷售占比50%,總銷售規模達到350億人民幣,從而進入全球半導體設備第一梯隊行列;