1月27日，寧波冠石半導體光掩模版項目順利封頂。該項目位于寧波前灣新區，于2023年5月16日簽約，同年10月1日開工，僅歷時8個月完成封頂。據悉，項目總投資約20億元，先期投資16億元，擬用地約68.8畝，建設周期計劃為60個月，主要生產45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版。

資料顯示，寧波冠石半導體公司是一家專業從事半導體光掩模版制造的企業，企業主要從事45-28nm半導體光掩模版的規模化生產。光掩模版是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形轉移工具或母版，其功能類似于相機的“底片”。由于顯示行業廠商在生產顯示面板過程中需要大量使用顯示面板驅動（Display Driver IC，簡稱“DDIC”），而半導體光掩膜版系生產DDIC前端工序的關鍵材料之一。冠石科技表示，本次擬投資項目在建成達產后將與公司現有業務在客戶端具備一定的協同效應，能夠滿足現有客戶的潛在需求。

此前在2023年5月份，冠石科技表示已經與寧波前灣新區管理委員會簽訂協議，約定項目將落地寧波前灣新區。寧波前灣新區管委會承諾，將積極配合冠石科技申報省、市重點項目，積極支持冠石科技爭取國家、省、市級相關政策。