近日，英特爾官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工廠開始運營，該生產設施耗資35億美元，旨在為其新墨西哥州的業務配套先進的半導體封裝技術，包括英特爾自研的3D封裝技術Foveros，該技術可實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管。

據悉，Fab 9和 Fab 11x工廠是英特爾3D先進封裝技術大規模生產的首個運營基地，也是英特爾首個共建的大批量先進封裝工廠，標志著從需求到最終產品的端到端制造過程打造了更高效的供應鏈。

英特爾還指出，為滿足市場需求，規劃到2025年時，其Foveros 3D先進封裝的產能將增加四倍。