立昂微1月25日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年1月24日接受18家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹： 

一、公司概況

（一）2023年前三季度業績變化主要原因 1.產能擴產帶來的成本壓力。硅片業務版塊部分募投項目在建工程轉為固定資產導致固定成本增加較多。公司部分募投項目自2022年6月開始陸續轉為固定資產，相應的折舊費用、水電氣等固定成本增加較多，疊加2022年下半年開始市場需求下滑，拋光片產能利用率下降，帶來了較大的成本壓力。 2.收購嘉興金瑞泓產生階段性的虧損。2022年3月份公司收購了嘉興金瑞泓，目前處于產能爬坡過程中，相比去年同期虧損有增加。 3.新增計提了可轉債的財務費用。公司2022年11月發行了可轉債，按照會計準則的要求計提了相應的財務費用，影響了業績。 4.受宏觀經濟、市場需求方面的影響，硅片產品、功率器件芯片產品的產品售價相比2022年有所下滑，影響了產品的毛利率。 上述影響因素對2023年的全年也會造成相應影響。

（二）各業務板塊的經營情況1.硅片業務板塊（1）產品線：包括了6英寸、8英寸、12英寸拋光片、外延片；輕摻片、重摻片齊全；N型、P型齊全； （2）目前產能情況為： 寧波：6英寸拋光片（含襯底片）產能60萬片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產能10萬片/月、6-8英寸（兼容）外延片產能20萬片/月。 衢州：8英寸拋光片（含襯底片）產能17萬片/月、6-8英寸（兼容）外延片產能45萬片/月、12英寸拋光片（含襯底片）產能15萬片/月、12英寸外延片產能10萬片/月。 嘉興：12英寸拋光片產能5萬片/月。 在建產能情況為： 衢州：6英寸拋光片50萬片/月（在建）、12英寸外延片15萬片/月（在建）。 嘉興：12英寸拋光片10萬片/月（在建）。 （3）產能利用率：拋光片產品受消費電子下滑的影響、2023年稼動率75%左右；外延片產品主要用于新能源、功率等領域，6-8英寸外延片稼動率95%左右，產能利用率飽滿，其中厚外延片的需求較多導致外延爐設備單位產出減少，但單片價值有所提高，外延片整體銷售收入有所提升。 2.功率器件芯片業務板塊（1）產品線包括了6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。 （2）目前設備產能約為23.5萬片/月，受益于清潔能源、新能源汽車快速增長，產能利用率較高，2023產出量相比2022年增加約10%。 （3）相比于2022年，2023年存在溝槽SBD快速上量、FRD快速上量、IGBT小批量出貨等積極變化。從產品出貨結構來看光伏控制芯片、FRD芯片以及新能源汽車應用的芯片等產品的出貨量可占全部功率半導體芯片出貨量的80%以上。 3.化合物半導體射頻芯片業務板塊（1）產品線情況：產品線包括了6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL； HBT產品用途主要包括智能手機前端發射芯片(功率放大器、低噪放大器、開關)、無線網絡wifi56、物聯網、無線通訊等；pHEMT產品用于多用途通訊、衛星通訊等；VCSEL終端應用于3D傳感、車載激光雷達、光通訊、人臉識別等領域。 （2）產能情況：杭州基地目前經過擴產，產能約為9萬片/年，海寧基地預計可于2024年第四季度投入運營，第一期產能約為6萬片/年。 （3）在手訂單及出貨同比大幅增長。受益于產品技術實現完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產化替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的產品開始放量，低軌衛星客戶已通過驗證開始出貨。2023年產能利用率同比大幅上升，在手訂單同比大幅增長。 

二、投資者交流主要問題回復

問：公司射頻芯片不同產品的占比和價格？

答：公司射頻芯片產品主要包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL等產品，其中HBT產品的出貨金額占比約為射頻芯片產品總額的50%，主要為手機芯片設計客戶；pHEMT、BiHEMT、VCSEL等產品具有規格多、批量小的特點。產品價格方面、HBT市場價格約在1000美元/片左右，pHEMT產品的市場價格為高附加值產品，公司具體產品的售價不便公開。

問：公司射頻芯片產品的未來預期？

答：射頻芯片的出貨量整體達到4000片/月的規模預計會達到盈虧平衡點。公司杭州基地的射頻芯片產能為9萬片/年，目前處于每月出貨量提升的產能爬坡階段，根據射頻芯片目前的在手訂單和需求預測，2024年預計產能利用率有望達到80%以上。

問：公司12英寸硅片的產能和客戶情況？

答：公司12英寸硅片已在國內絕大多數晶圓廠進行了送樣驗證，目前衢州工廠12英寸硅片產能為15萬片/月，嘉興工廠12英寸硅片產能為5萬片/月。

問：公司硅片和功率芯片的價格情況？

答：受宏觀經濟和市場需求的影響，公司硅片和功率芯片的平均售價相比2022年有所降低。