距2023年10月矩陣Micro LED車(chē)燈芯片成功點(diǎn)亮之后，2024年1月25日，芯元基半導(dǎo)體公司在矩陣Micro LED車(chē)燈芯片方面又取得重大突破，芯片亮度再上新臺(tái)階，達(dá)到國(guó)際最好水平。

芯元基半導(dǎo)體表示，此次芯片亮度的提升，得益于公司核心技術(shù)的不斷深入優(yōu)化和夯實(shí)，以及創(chuàng)新專(zhuān)利技術(shù)的應(yīng)用。其中化學(xué)剝離技術(shù)，發(fā)揮到極致，不僅能無(wú)損傷地將GaN像素點(diǎn)巨量轉(zhuǎn)移到CMOS驅(qū)動(dòng)芯片上，而且還能使像素點(diǎn)的出光面均勻地粗化出棱錐形微結(jié)構(gòu)，猶如一顆顆布滿(mǎn)的寶石，璀璨發(fā)光，這些對(duì)像素點(diǎn)的可靠性和出光亮度，起到了極大的提升作用。另外，金屬空氣橋連接專(zhuān)利技術(shù)，在此次產(chǎn)品中得以首次應(yīng)用和展現(xiàn)，由于金屬空氣橋的連接，能夠使得40μm的像素點(diǎn)之間被隔離獨(dú)立開(kāi)而又能電連接，從而能夠產(chǎn)生出高對(duì)比度和高清晰度的效果，相比于激光剝離制作出的芯片，效果明顯，這在國(guó)際上處于領(lǐng)先水平。

數(shù)字化車(chē)大燈元年已開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)廠(chǎng)家也都在開(kāi)足馬力進(jìn)行研發(fā)，都力求能取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)、引領(lǐng)潮流。作為產(chǎn)業(yè)鏈上最核心的一環(huán)，芯元基也不例外地鉚足干勁，爭(zhēng)取早日能將產(chǎn)品得到應(yīng)用，提高車(chē)輛行駛安全性。

數(shù)字化車(chē)大燈應(yīng)用場(chǎng)景：

1）車(chē)距提示；

2）變道提示；

3）窄路視寬輔助；

4）彎道光毯照明；

5）隧道場(chǎng)景；

6）迎賓場(chǎng)景；

7）天氣、音樂(lè)投影；

8）自動(dòng)駕駛提示；

9）車(chē)道安全指導(dǎo)；

10）禮讓行人提示。