1月23日，福建漳州薌城區民翔半導體存儲項目傳來新進展，該項目一期兩棟4層高的廠房已經全面封頂。

薌城融媒消息顯示，該項目去年10月份開工，今年1月份已經全面完成封頂，整體的進度完成了50%。據了解，民翔半導體存儲項目計劃總投資10億元，占地約40畝，總建筑面積約4.3萬平方米，規劃建設綜合樓、生產廠房、宿舍樓及其他配套，分兩期建設，其中一期項目建筑面積約2.2萬平方米。整個項目投產后預計5年內總產值超35億元。

據此前報道，2023年9月15日，民翔半導體存儲項目在福建漳州薌城區舉行簽約活動。簽約儀式上，金峰經濟開發區管委會與深圳民翔控股集團有限公司簽訂民翔半導體存儲項目投資協議，漳州漳龍閩西南園區開發有限公司、漳州金投集團有限公司與深圳民翔控股集團有限公司簽訂漳州智能制造產業園半導體存儲項目合作協議。

據了解，深圳民翔控股集團有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集團成立于2015年，主營業務涵蓋半導體產品生產銷售、新能源儲能電池制造、存儲產品代理分銷三方面。