2024年1月23日，概倫電子臨港總部及研發中心建設項目封頂儀式舉行。

據概倫電子總裁楊廉峰介紹，臨港總部大樓承載著概倫電子總部辦公及科研創新的重要職能，建成后將為公司未來發展帶來更加廣闊的空間。作為臨港新片區EDA創新聯合體牽頭企業，未來，以臨港為基地，概倫電子將持續牽頭聯合上下游重點企業，包括芯片制造企業、設計企業、高校等，產學研合作共建EDA創新聯合體，并以此為載體形成若干針對國內特定應用的EDA參考設計流程，加快推動國內EDA的生態建設。

2023年12月消息，概倫電子在接受機構調研時表示，公司在臨港滴水湖核心區的研發中心大樓于2021年開工建設，總建筑面積達3.7萬平方米。繼2022年完成樁基施工以來，公司著力推進上海臨港研發中心主體結構建設，目前即將完成結構封頂并計劃于2024-2025年整體竣工入駐，預計可容納千人。公司臨港研發中心的落成將為公司未來的發展提供充足的發展空間。