據“南太湖發布”公眾號消息，目前，半導體產業園A區（一期）項目全部單體建筑都已結頂，比預期時間提前3個月。
據悉，半導體產業園位于南太湖新區康山萬畝大平臺，建成后將形成整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展的自主創新產業生態，同時也將成為浙北地區最大的半導體產業園。其中產業園A區項目規劃占地約365畝，分二期實施，項目一期占地面積約106畝，位于產業園西側，總建筑面積約17.6萬平方米，總投資約6.55億元，建設內容包含研發廠房、標準廠房、人才公寓、食堂等。
相關負責人表示，項目一期自去年3月開工，正在進行二次結構施工，預計今年8月竣工驗收。此外，項目二期也將在春節前夕開工，計劃2025年完工。項目建成后將為新型電子元器件、半導體、光電子器件等高科技企業入駐提供保障。
