半導體產業網獲悉：1月10日上午，中晟芯泰航空工業制造集團有限公司與江西瑞普智能科技產業發展有限公司共同在世界制造之都廣東東莞舉辦了江西瑞普智能科技產業發展有限公司功率半導體模組制造項目（項目統一代碼為 ：2303-360899-04-01199382）的投資合作簽約儀式，正式達成半導體項目投資合作。

江西瑞普智能科技產業發展有限公司功率半導體模組制造項目（項目統一代碼為 ：2303-360899-04-01199382）由江西吉安高新技術產業開發區科技發展局于2023年立項。

項目地：江西省吉安市吉安縣鳳凰工業園鵬程大道，總投資規模為10億元人民幣，項目用地80.2畝，預計建設廠房5棟共75000平米，宿舍樓2棟共15000平米，辦公樓1棟共5000平米，研發樓1棟共5000平米，主要從事IGBT功率半導體模組生產項目。