據韓聯社1月15日報道，韓國政府15日發布《全球最大最好半導體超級集群構建方案》，具體內容為，到2047年為止，投入622萬億韓元的投資，新建包括研發工廠在內的16個工廠，在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產業密集城市構建“半導體超級集群”，預計到2030年，芯片生產能力將達到每月770萬張。其中，三星電子和SK海力士將分別獲得360萬億韓元和122萬億韓元的投資。

同時，將積極扶持基礎設施和投資環境建設、強化半導體生態系統、確保領先差距地位和人力資源等。此外，將在龍仁半導體產業園區內建設3GW級液化天然氣發電站，再通過擴充輸電網絡，引入7GW光伏發電和核電。韓政府計劃，到2030年，將原材料、零部件、裝備等的國產自給率由30%提高至50%，將銷售額超1萬億韓元的相關企業由4家增加至10家。

（來源：韓聯社）