2011年，國內碳化硅產業的幼苗經歷十余年發展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內導電型碳化硅產品和技術布局剛開始，產業基礎格局初步形成。泰科天潤就是那年迎著產業朝陽成立的，是國內最早一批建設碳化硅晶圓制造工廠的民營企業。
行百里者半九十。14個年頭里，泰科天潤從創立之初的生產線搭建到設備采買、工藝調控到產品迭代，從荒蕪中走出，到成長為當前國內碳化硅市場產品系列最全，服務客戶最多的聚焦碳化硅產品的IDM企業，泰科天潤深知行業周期起伏帶來的巨大挑戰與機會。
2023年，是國產碳化硅產業全面發力的重要節點。2023年泰科做了什么？2024泰科又將怎么做？我們專訪了泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長兼CEO 陳彤先生，與我們一起探討，2024碳化硅產業如何向陽發展？
Question 1：
陳總給我們分享下泰科今年的主要工作以及收獲吧？
A：可以重點分享下我們今年產能和產品兩個方面的進展：
首先產能方面，泰科天潤湖南6寸晶圓線已經累計完成了超３萬片的流片和銷售，經受住了國內外一線大廠的嚴格審廠。同時，北京8寸晶圓線已開工建設，2025年可實現通線投產。
產品方面，泰科天潤推出多款新品，包括1200V SiC MOSFET、2000V SiC 二極管、IGBT混合單管，并實現批量銷售。
值得一提的是，我們的1200V40/80mΩ SiC MOSFET已經在大功率充電模塊應用上，累計經受了88萬個小時的電動汽車充電實戰應用，包括夏季戶外高溫場景，累計為新能源汽車進行800多萬度電的超快充電。
Question 2：
作為國內較早一批進入碳化硅行業的企業，從泰科的角度看今年市場和競爭環境發生了哪些變化？2024會更好嗎？
A：首先，我們認為國產替換的大趨勢依舊沒有改變，客戶對國產碳化硅的關注與支持是我們深耕碳化硅產業鏈多年還繼續向前的堅實支撐。
同時，我們也不得不承認2023年競爭十分激烈，碳化硅應用的主要下游市場需求相對不足，這對碳化硅器件和材料廠商都帶來了相當的壓力。同時，去年的市場熱度虛高導致產業鏈各環節都在迅猛擴產，新的碳化硅項目還在不斷的持續涌現，熱度依舊，這導致國產碳化硅賽道已經十分擁擠。
簡單總結說，我們認為當前國內碳化硅產業鏈由于材料端的價格還沒有達到拐點，市場容量無法面對這么多碳化硅項目，“僧多粥少”的客觀情況導致今年碳化硅器件企業倍感壓力。
對此我們認為，相對于我們早些時候入局并擁有一定穩定客源的企業來說，很多這幾年涌現出來的新項目，2024年真正的考驗才剛剛開始。這些項目在產線通線投產之后，能不能有客戶買單、形成收入和現金流，是他們必然在2024年要面對的大考。
Question 3：
今年泰科在MOS方面已經實現了突破，市場推廣表現如何？后續MOS產品的規劃路線可以分享嗎？
A：2023年我們推出了1200V 30/40/80mΩ SiC MOSFET。
泰科自產自研SiC MOSFET耐沖擊魯棒性特點鮮明，可以經受市場考驗。
其中1200V/80mΩ SiC MOSFET閾值電壓高達3.5V，能夠顯著降低橋臂短路風險。雪崩能量超過1000mJ，擊穿電壓超過1500V以上，保障了器件在應用過程中安全可靠的運行。
此外，其導通電阻隨溫度增大的比例與業內同行相比更確保在高溫運行時依舊具有較低的導通損耗，可以滿足不同行業用戶的需求。
2024年我們還計劃推出用于主驅逆變器的1200V 15mΩ SiC MOSFET。同時，650V、1700V、2000V SiC MOSFET也在按計劃開發中。
Question 4：
作為國內碳化硅系列最完善的企業，泰科不斷開拓任何一個有可能應用碳化硅器件的市場，過去3年泰科已擁有了多個細分市場的高市占，放眼未來3年，泰科在市場端的戰略方向有哪些？
A：我們認為，未來碳化硅的更多新增機會在于：碳化硅的MOSFET在取代硅基IGBT，碳化硅的SBD取代硅基的FRD。大部分的主要應用是圍繞1200V和650V的交直流電源應用場景。
在這個取代的過程之中，主要的驅動力是性價比。
當前碳化硅SBD已經可以做到對標硅基產品的3倍以下了，而碳化硅MOSFET當前還會比硅基高5倍左右的成本，所以市場上從滲透率和產能規模來說，當前碳化硅SBD比碳化硅的MOSFET更成熟。
國內的碳化硅企業多了，所以真正的競爭是在不斷的跟硅基器件PK成本的過程中，看哪家碳化硅企業，在不斷地壓低價格的情況之上，還能夠最大化地控制成本，保留足夠的流片毛利。
就是說碳化硅企業的目標是要建立真正與硅基大廠PK的能力，有良性的發展模式，而不是靠融資來的錢，補貼客戶的手法去換取一些沒有現金回籠的形式收入。
Question 5：
作為國內最早一批8英寸FAB廠在建的企業，泰科如何判斷當前全球碳化硅FAB產線6英寸轉8英寸的節奏與進展？
A：當前國際廠商在6轉8上走在前列，是其6寸產線已大規模出貨多年、8寸材料能夠供給、手握大量車企訂單的必然選擇。
而現階段國產碳化硅以6寸為主，且沒有放量，所以當前國內有一個難題，就是8寸現在該不該上？
因為畢竟國內6寸還沒有真正的跑出成績、國內碳化硅的市場規模并沒有大家想像的那么大。同時國產的碳化硅襯底廠商，在8寸的技術積累上肯定還不足以支撐國內的8寸晶圓廠。所以當前階段，對于國內的晶圓廠的布局來說，6寸和8寸的平衡，是一個事關長期發展的重要決策性問題。
我們認為對于成熟、規模運作的晶圓廠而言，不存在6、8寸產品并線進行的可行性，這是晶圓廠實際運作的現實。
那么一條產線可不可以先跑6寸，時機合適了再升級成8寸呢？現實的運營中是不允許這樣去做的。因為一旦市場批量跑起來了，任何產線的改動，都需要客戶報備、同時做產品導入的重新認證，才能開始重新銷售。
在國內內卷這么嚴重的背景之下，任何一個企業，在這樣一個6改8的過程中，必然會把自己的客戶供手讓給對手。所以如果一個企業現在開始建線的話，是建6寸還是8寸線，一定是一個非常痛苦的選擇。
所以在這一點上，由于泰科是個持續發展的老企業，泰科在6、8寸的問題上，擁有一個相當大的主動權，可以兩手抓，靈活平衡，看菜下飯。
當前，泰科在8寸線的策略上，主要是以裝備、材料和工藝技術的整合為主，以北京研發總部的定位先行，同時不犧牲瀏陽6寸產線規模上量的寶貴時機，用瀏陽產線充分利用好國產6寸襯底資源與技術的紅利，從而達到最優的中長期兼顧，研發與市場并得。
最后，在碳化硅這樣的超長賽道上，泰科爭取能夠做到以“風險最低、靈活度最高”的發展策略，去面對未來碳化硅6、8寸切換的問題。
Question 6：
目前車用市場仍以海外SiC產品為主，泰科如何看待國內芯片量產上車的節奏，最難突破的大關還有哪些？
A：主要的挑戰永遠都是在工藝和批量生產能力。
裝備、工藝、人才，這些都需要很多年的積累，要燒很多的片子，才能把一個產業化的平臺，打造成一個下游客戶能夠真心信賴、確實依賴的企業。
這個過程實際上是個很痛苦、很煎熬的過程。這兩年碳化硅材料的熱度很大，涌現出了上百家新興企業投身行業，這個過程都是要通過好多年的時間去面對的。
未來幾年，我們估計碳化硅上下游的這么多企業，都是拼韌性、拼耐力的一個過程。
同時，雖然針對新能源帶來得SiC MOS需求，是當下熱點，但是在針對傳統的Si 的IGBT進行產業替換，還有著很大的挑戰，而且國產企業和國內外的差距還是比較大，是否國內廠商能夠有足夠經驗積累，認識問題，解決問題，也有很長的路要走。而不是急于推出產品，后續出現質量問題，最終影響的是自身品牌。
// Question 7：
國產SiC產能擴張迅速，新公司層出，SiC價格跌幅增快，甚至虧損銷售，泰科如何看待產業“內卷”？
A：任何新的技術、新的產品，表面上看對客戶而言一定是一個新的體驗。但是如果一個新技術或新產品，要想達到時代性的意義，那么必須在新的體驗之上，要再加一個核量的維度，就是必須是能夠持續不斷地降成本。
任何技術都必須擁有持續降本，以至以非常低的成本去大規模地服務社會和生產，這才具備時代性這樣的稱號。
所以，一個行業卷至少證明方向是對的，才有這么多公司紛紛涌入，是促進成本不斷降低的土壤。越來越多的公司加入，才能帶動產業競爭，不斷發展。
碳化硅的使命是取代硅基器件，從而提高整體的能源用電效率，如果碳化硅高高在上，無法持續降本，那么碳化硅就必然是一個小眾市場，是不可能有什么大的產業意義和價值的。
至于碳化硅價格下行，從長期看，提高產品性價比是一個公司生存的主線，不論是否受到競爭影響，都應該通過不論是產業協同還是自身產品優化或者產線升級等方式提高產品性價比。
更不用提碳化硅歸根結底的目標是SiC MOSFET替換硅的IGBT ，SiC Diode 替換硅的FRD?？s短價格差距隨著產業的不斷升級完善，這個是終極目標。
// Question 8：
泰科天潤的2024展望？
A：在經濟短期不確定的2024年，更應該修煉好內功，雕琢自己的產品，進一步提高性價比和可靠性。這樣經濟復蘇的時候才能更好的應對市場。與同行共勉！
