博納半導體設備（浙江）有限公司（以下簡稱：博納半導體）獲得數千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經開同芯創業投資。資金將用于生產基地建設，技術團隊建設以及完善公司管理體系。

博納半導體官網顯示，目前研發和生產面向先進封裝、顯示、半導體晶圓三大行業的核心生產設備。公司總部位于上海自貿區臨港集成電路產業園，設立張江科學城康橋研發中心，在浙江省嘉興市嘉善縣設立超6000㎡研發生產裝配基，同步華南合作商聯合開發，共用制造第三基地。

獨木資本消息顯示，目前博納半導體已經推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設備、臨時解鍵合清洗一體機在內的三款設備，已建設完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。相比國外設備，博納半導體產品造價是國外同等產品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導體的商業化進展快速，已經與國內先進封裝龍頭企業長電科技及關聯企業交付數臺整機設備、并且實現量產。

（來源：集微）