“佛山市信展通電子有限公司2024年‘同信致遠 展通未來’活動”暨佛山市信展通電子有限公司總部落成儀式在順德北滘舉行。據悉，成立于2002年的信展通電子，是一家集半導體芯片研發設計、功率器件、集成電路封測和銷售為一體的半導體國家高新技術企業，屬于家電行業核心上游配套企業。據介紹，公司主要生產產品包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT及模組、IC產品等，其產品廣泛應用于消費電子、智慧家電、工業及通信電子、新能源汽車及充電樁等領域，未來也會在云計算、大數據、智能電網、無人駕駛等領域發揮重要作用。據悉，項目計劃總投資11億元，圍繞芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試，建設半導體生產研發應用一體化項目。作為順德近幾年引入的第一個芯片封裝測試項目，信展通項目將填補順德在該領域的產業空白，促進順德區電子信息產業、智能家電及智慧家居、工業自動化產業、新能源汽車產業的發展。