2023年12月23至24日,工信部中小企業發展促進中心2023年首屆企校協同創新大賽在清華大學成功舉辦,大賽同期舉辦了企校協同創新與區域產業發展人才論壇(暨首屆企校協同創新大賽總結會)。教育部原副部長張天保、中國工程院院士孫家廣、中國中小企業發展促進中心主任單立坡、高校畢業生就業協會會長王路江出席活動并致辭。科技部成果轉化與區域創新司原一級巡視員、高新技術發展及產業化司原副司長楊顯武,北京理工大學原副校長王曉鋒,美國兩院院士、北京大學社會研究中心主任謝宇,清華大學國家服務外包人力資源研究院常務副院長顧明、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長馮亞東等做了主題發言。現場約200余名“首屆企校協同創新大賽”總決賽參賽團隊成員和評委代表參加了活動。論壇由清華大學軟件學院黨委書記王斌主持。
教育部原副部長張天保致辭
中國中小企業發展促進中心主任單立坡致辭
中國工程院院士孫家廣致辭
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長馮亞東發言
首屆企校協同創新大賽(以下簡稱“大賽”)是由中國中小企業發展促進中心、聯合中國產學研合作促進會、全國工商聯人才交流服務中心、中國教育發展戰略學會產教融合專委會等單位共同主辦,總決賽由清華大學國家服務外包人力資源研究院聯辦。大賽以破解企業發展中的實際技術問題為主要目標,以企校協同技術創新攻關為基本模式,大力促進企業創新需求與高校成果研發轉化的深度融合,推動形成服務中小企業專精特新發展的企校協同創新工作新經驗、新模式。
大賽按照“高校師生+企業專家”的模式組織參賽隊伍,共設置了6個專項賽領域,吸引了來自近400所高校的師生與企業專家聯合組成的1700余個參賽隊伍報名參賽。
半導體行業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性的產業之一,其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標。6個專項賽中的半導體領域專項賽由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、廣電計量檢測集團股份有限公司聯合主辦,自今年8月啟動以來,半導體領域專項賽吸引了來自清華大學、復旦大學、廈門大學等全國60多所高校130多支隊伍報名。經過半導體領域學術界、科研界、投資界、商界的100多名專家的層層選拔,來自廈門大學、復旦大學、電子科技大學、西安電子科技大學、中北大學、哈爾濱理工大學等半導體領域的10支團隊進入了全國總決賽。
半導體領域項目團隊比賽現場圖片
在總決賽中,來自所有賽道的60支由高校師生和企業專家組成的隊伍經過激烈比拼,最終產生一等優勝團隊12支、二等優勝團隊18支、三等優勝團隊27支,并經組委會評議出若干杰出貢獻單位、優秀組織單位和優秀團隊導師。來自半導體領域專項賽的廈門大學和電子科技大學在總決賽中表現出色,獲評一等優勝團隊;第三代半導體產業技術創新戰略聯盟和廣電計量作為半導體領域專項賽的主辦單位分別獲評“杰出貢獻單位”和“優秀組織單位”獎。廈門大學、復旦大學、電子科技大學、中北大學、西安電子科技大學、蘇州大學、哈爾濱理工大學、五邑大學、廈門理工學院、天津工業大學、上海電機學院、無錫學院、華北電力大學因組織工作突出,獲評優秀組織單位獎。
廈門大學、電子科技大學等參賽院校的一等獎團隊代表上臺領獎
本屆大賽呈現出三大特點。一是比賽領域聚焦戰略新興產業。大賽面向全社會廣泛征集專項賽領域和承辦單位,最終從近20個申報領域中選出了機器人、半導體、數字孿生、新能源汽車、新一代信息技術、網絡安全6個專項賽領域,均為專精特新中小企業集聚的戰略新興產業。二是參賽團隊多元化、國際化色彩顯著。參賽團隊來自雙一流、普通本科、雙高職業院校等多個類型的高校,對應了中小企業在研發、應用、運維等不同領域的需求。大賽還吸引了來自劍橋大學等海外高校選手的參與,有助于進一步匯聚國際化創新資源。三是參賽項目與區域產業發展的聯系緊密。不少參賽項目源于團隊導師在創業過程中的經驗積累和對技術趨勢的把握,不但技術能力先進,還有良好的產業化前景,其質量得到了地方政府、園區的廣泛認可。專項賽舉辦期間,多次出現比賽舉辦地政府現場簽約優秀參賽團隊的情況。
作為大賽半導體專項賽主辦單位,聯盟未來將繼續攜手政、企、研、用各方機構,在科技成果轉化、高端人才培養、企業培育孵化等多方面建立合作關系,促進大賽創新成果孵化與產業化應用,助力推動半導體產業創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合,促進半導體領域技術和技能創新的高效供需對接和轉化應用,助力推動我國半導體產業高質量、可持續發展。
首屆企校協同創新大賽總決賽入圍團隊代表合影
首屆企校協同創新大賽半導體領域專項賽獲獎團隊名單
項目名稱 |
院校名稱 |
獎項 |
|
1 |
微納光學組織切片成像系統及其產業化 |
廈門大學 |
一等獎 |
2 |
新型高性能微波開關的開拓者--芯片級相變開關 |
電子科技大學 |
一等獎 |
3 |
高光效深紫外LED芯片技術及其產業化 |
中北大學 |
二等獎 |
4 |
氧化鎵超寬禁帶半導體材料及其功率器件的關鍵技術 |
西安電子科技大學 |
二等獎 |
5 |
助力新能源產業--微型化碳化硅功率器件封裝 |
復旦大學 |
二等獎 |
6 |
≤5微米尺寸的Micro-LED芯片的制備研究 |
蘇州大學 |
三等獎 |
7 |
缺陷慧檢--基于全偏振短波紅外顯微成像的半導體缺陷檢測儀 |
中北大學 |
三等獎 |
8 |
面向高壓半導體器件封裝絕緣電場自主仿真軟件開發 |
華北電力大學 |
三等獎 |
9 |
觸感成像--一種基于自創新型觸覺傳感器的斷層層析掃描儀 |
五邑大學 |
三等獎 |
10 |
柔性薄膜電容器關鍵儲能材料 |
哈爾濱理工大學 |
三等獎 |
首屆企校協同創新大賽半導體領域專項賽獲獎單位名單
單位/院校名稱 |
獎項 |
|
1 |
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 |
杰出貢獻單位 |
2 |
廣電計量檢測集團股份有限公司 |
優秀組織單位 |
3 |
廈門大學 |
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4 |
復旦大學 |
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5 |
電子科技大學 |
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6 |
中北大學 |
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7 |
西安電子科技大學 |
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8 |
蘇州大學 |
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9 |
華北電力大學 |
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10 |
哈爾濱理工大學 |
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11 |
五邑大學 |
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12 |
廈門理工學院 |
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13 |
天津工業大學 |
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14 |
上海電機學院 |
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15 |
無錫學院 |
首屆企校協同創新大賽半導體領域專項賽優秀工作者名單
單位/院校名稱 |
獲獎人 |
|
1 |
中北大學 |
王旭 |
2 |
廣電計量檢測集團股份有限公司 |
馬云飛 |