自晶能微電子官微獲悉，昨日，浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。據悉，該項目計劃投建一條車規級Si/SiC器件先進封裝產線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產，年產超3.96億顆單管產品。

據悉，益中封裝已高質量運行10年，專注于TO單管封測與產品開發。憑借領先的芯片封裝工藝及高可靠性產品能力，持續為國內外頭部客戶提供卓越封測和產品服務。今年8月，晶能微電子與錢江摩托簽署協議，收購后者持有的益中封裝公司100%股權，旨在實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。