12月17日，賽微電子發布公告稱，公司控股子公司（簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工藝為某客戶制造的 MEMS 超高頻器件完成了工藝及性能驗證，并于2023 年 12 月 15 日收到該客戶發出的批量采購訂單，賽萊克斯北京開始進行 MEMS超高頻器件的商業化規模量產。
MEMS 超高頻器件基于 MEMS 工藝和設計技術制造，具有開關效率高，反向恢復快、正向電流大、體積小、使用簡便等特點；通過 8 英寸晶圓進行生產，能夠實現更好的性能、更高的良率和產出效率；且由于采用了 MEMS 獨特的設計技術和產線工藝制造技術，該器件還具備高密度特性，能夠實現更好的參數性能，不僅可以在開關電源、脈寬調制器、不間斷電源等領域應用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業伺服電機、新能源汽車電機驅動等領域。
近年來，賽萊克斯北京持續加大研發投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類 MEMS 器件的生產訣竅，努力為全球通信、生物醫療、工業汽車、消費電子等各領域客戶，尤其是中國本土客戶提供優質的 MEMS 工藝開發及晶圓制造服務，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生產制造能力。
不過，賽微電子也指出，根據產業發展規律及公司境內外產線的實際運營經驗，不同類別 MEMS 芯片一般都需要經歷從工藝開發到風險試產、規模量產的過程，所耗時間存在差異。
