據翠展微電子官微消息， 12月12日，翠展微三期項目正式封頂。據悉，翠展微電子遷擴建項目（即三期項目）總投資15億元，項目建成達產后，每年可向市場提供IGBT模塊300萬套，年產值將超10億元。該項目計劃工期7個月，2024年1月交付首期工廠，裝修期3個月，設備調試期1個月，預計2024年5月首批約5條產線正式投產，全部300萬套IGBT模塊產線預計在2024年年底投產。同時，新工廠將會投建1~2條SiC器件產線，預計2025年正式投產。