12月13日，北京大學無錫EDA研究院揭牌。
東南大學校長、中國科學院院士、北京大學教授黃如通過視頻對研究院揭牌表示祝賀。北京大學副校長、中國科學院院士樸世龍，省科協(xié)黨組書記、副主席過利平，副市長秦詠薪，無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，市科協(xié)黨組書記、主席黃麗俠，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、朱曉峰、朱曉紅參加活動。
研究院于2023年1月5日完成注冊，項目總投資3億元，擁有高效率EDA技術(shù)、中國EDA產(chǎn)業(yè)標準和半導(dǎo)體量測技術(shù)三個研究中心，分別聚焦數(shù)字電路設(shè)計流程高性能EDA技術(shù)、中國EDA產(chǎn)業(yè)相關(guān)標準和半導(dǎo)體電學表征和量測相關(guān)技術(shù)的研究和成果產(chǎn)業(yè)化。 黃如在致辭中表示 今天揭牌成立的北京大學無錫EDA研究院，任重道遠、責任重大、使命光榮。未來，希望研究院的各位成員能夠發(fā)揚北大敢為人先的精神，把研究院做出特色，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，讓源源不斷的原創(chuàng)性成果在研究院成功轉(zhuǎn)化落地，推動我國EDA產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。希望政產(chǎn)學研各界能對研究院的建設(shè)發(fā)展給予不斷的支持和幫助，一起為中國EDA產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。 樸世龍在致辭中表示 北京大學無錫EDA研究院的成立，是市校雙方優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、優(yōu)勢學科“強強聯(lián)合”的產(chǎn)物，必將有力推動我國集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)突破。未來，北京大學愿與江蘇、無錫、無錫高新區(qū)一起努力，把北京大學無錫EDA研究院建設(shè)成為校地科研協(xié)作平臺的標桿、關(guān)鍵核心技術(shù)的策源地；與產(chǎn)業(yè)界同仁進一步深化產(chǎn)學研融合銜接，力爭培育更多具有行業(yè)引領(lǐng)性的重大成果，實現(xiàn)北大學科發(fā)展、無錫創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“共贏”。 過利平在致辭中表示 北京大學無錫EDA研究院的揭牌運行，將有力促進無錫集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新，支撐全省乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。希望研究院充分發(fā)揮無錫產(chǎn)業(yè)科技優(yōu)勢和北京大學學科科研人才優(yōu)勢，強化校地融合，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動全省乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體提升。省科協(xié)將一如既往為研究院各類科技人才的成長進步搭建舞臺、提供支撐，助力研究院建設(shè)成為集成電路設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)源地和人才匯聚地。 章金偉在致辭中表示 無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)起步早、基礎(chǔ)好、底蘊深，形成了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式的發(fā)展格局。面向未來，無錫高新區(qū)將持續(xù)夯實制造業(yè)規(guī)模和先進封裝優(yōu)勢，建成具有世界級影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，并著力做好政策供給、提升政務(wù)效能，一如既往為北京大學無錫EDA研究院在內(nèi)的各類創(chuàng)新平臺，提供最周全的人才服務(wù)、最舒適的發(fā)展空間、最堅實的后盾支撐。 活動中，北京大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺無錫基地、微納電子器件與集成技術(shù)全國重點實驗室無錫分中心相繼揭牌。 北京大學無錫EDA研究院分別與行業(yè)龍頭單位簽署先進模型聯(lián)盟（AMC）合作協(xié)議；與華大九天、行芯科技簽署聯(lián)合實驗室建設(shè)協(xié)議；與合見工軟、深維科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
