國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI于12月12日在SEMICON Japan 2023發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》。報告指出，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球的總銷售額預(yù)計將達(dá)到1000億美元，比去年創(chuàng)紀(jì)錄的1075億美元減少6.1%。預(yù)計2024年將恢復(fù)增長，2025年將達(dá)到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“由于半導(dǎo)體市場的周期性，我們預(yù)計2023年會出現(xiàn)暫時的收縮，2024年將是過渡年。我們預(yù)計，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動下，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”

按設(shè)備類型看，SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備，2023年銷售額預(yù)計同比下滑3.7%，至906億美元，而2022年為940億美元。由于存儲芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計2024年將增長3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計2025年將進(jìn)一步增長18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域，2022年、2023年總銷售額下降，SEMI預(yù)計2023年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計下降31%至40億美元。預(yù)計2024年測試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長13.9%和24.3%。預(yù)計2025年，后端市場將繼續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額增長17%，封裝設(shè)備銷售額增長20%。

按應(yīng)用劃分，SEMI預(yù)計Foundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，2023年增長6%達(dá)到563億美元，2024年收縮2%，2025年將增長15%達(dá)到633億美元。memory（存儲類）相關(guān)資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅，預(yù)計2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。預(yù)計在HBM高帶寬存儲器的帶動下，DRAM設(shè)備銷售額將在2025年增長20%，達(dá)到155億美元。

SEMI預(yù)計，到2025年，中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計2023年，運(yùn)往中國大陸的設(shè)備出貨金額將超過創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。