11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區正式簽約落地，未來將在惠山高新區（籌）（洛社鎮）建設半導體核心設備生產基地。

惠山高新區發布消息顯示，項目公司與惠山高新區（籌）、惠山科創集團合作共建半導體核心裝備項目，初期用地40畝，擬投資20億元，未來將形成“研發在上海、主要生產基地在無錫”的發展格局，無錫項目建成達產后，預計年產值可超7億元。該項目公司負責人表示，公司成立于2014年，專注于半導體技術裝備研發及生產。目前除了開展相關設備再制造業務，也具備新設備自研能力，自研的部分產品已經出貨。