11月4日，晶盛機電年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約啟動。

晶盛機電消息稱，該項目總投資21.2億元。建成后，晶盛機電將利用自身的技術和資源優勢，加快碳化硅襯底片的關鍵核心技術攻關和產業化，加速推進第三代半導體材料國產化進程。

2017年，晶盛機電開始碳化硅晶體生長設備和工藝的研發，相繼成功開發6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，目前已建設6-8 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。