10月31日，升滕半導(dǎo)體官宣于今年9月完成B1輪過億元融資，由上海十月資本聯(lián)合深圳南方股權(quán)、合肥國(guó)鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于升滕半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)充以及檢測(cè)體系提升等。

升滕半導(dǎo)體為泛半導(dǎo)體制造廠務(wù)端及設(shè)備端提供核心零/部件、及清洗、維修、涂層等產(chǎn)品和服務(wù)，致力于成為“依托全技術(shù)鏈條為客戶提供全生命周期解決方案的一站式服務(wù)提供商”。該公司現(xiàn)以無錫、合肥兩大生產(chǎn)制造基地為中心，未來將在上海、青島、西安等泛半導(dǎo)體行業(yè)集聚度較高的城市，設(shè)立服務(wù)站點(diǎn)，形成全國(guó)性服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

在泛半導(dǎo)體真空系統(tǒng)部件領(lǐng)域，升滕半導(dǎo)體已為半導(dǎo)體、光伏、面板等行業(yè)的龍頭客戶提供有關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。經(jīng)由研發(fā)投入及人才引進(jìn)，該公司現(xiàn)已兼具零部件及模組供應(yīng)的能力，完成了由零部件向模組的升級(jí)。