天岳先進10月27日晚間發布三季報，報告顯示，2023年前三季度營業收入8.25億元，較去年同期增長206.06%，公司1-9月營收已經遠超去年全年。營收的快速增長，凸顯出該公司在導電型產品方面取得突破性進展。今年以來，公司發展進入加速期，在研發布局、大單簽約、產能提升等各方面捷報頻傳。

導電型產品產能釋放加速

公司營業收入的快速增長與公司導電型產品產銷加速放量有關。在濟南工廠切換導電型產能的同時，公司上海臨港工廠順利進入產品交付階段。據公司披露，第一階段30萬片產能有望提前達產，第二階段96萬片產能規劃也已啟動，這將進一步提升公司高品質導電型碳化硅襯底產品的產能。

作為國內寬禁帶半導體材料龍頭企業，天岳先進在山東濟南、濟寧，上海臨港建有三家生產廠區。自去年以來，公司加快上海臨港新工廠產能建設，逐步加大導電型襯底產能產量，并順利于2023年5月開啟了產品交付，預計產能產量在2023年四季度仍將繼續提升，這有助于為公司全年的業績增長提供有力支撐。

值得關注的是，去年7月份，公司公告了13.93億元的長期銷售框架協議，按照合同約定公司及其子公司上海天岳向客戶銷售導電型碳化硅襯底產品，在行業內引起較大反響。今年8月份，公司又公告了與某客戶簽訂導電型襯底的長期框架合同，合同金額超過8億元。

與Tier1大廠合作

公司持續加大客戶拓展力度，與國內外Tier1的知名客戶開展戰略合作。特別是公司與英飛凌、博世等下游電力電子、汽車電子領域的國際知名企業合作，為公司未來的銷售增長提供持續動力。

今年5月初，英飛凌公告了與公司簽訂新的合作協議，公司將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的6英寸碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于6英寸碳化硅材料，但公司也將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡。該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

另外，汽車電子知名企業博世集團也與天岳先進簽署了戰略合作長期協議，以鎖定芯片制造關鍵材料碳化硅襯底的需求。

公司產品的加速“出海”一方面表明了公司產能產量已經獲得顯著提升，另一方面公司在產業化和產品品質上，作為“第一梯隊”已經具備核心競爭力。

目前，國際寬禁帶半導體產業增長超預期，汽車半導體是各企業業績增長最大推動力，新能源、儲能、工控、5G基站等是重要增長領域。整個產業基本跨過導入期，進入高速成長期。全球競爭格局逐步確立，先發企業的優勢進一步穩固。

碳化硅半導體助力“雙碳”戰略

在“碳達峰碳中和”大背景下，電氣化發展和電能的高效利用成為全球能源變革的重要發展方向。作為寬禁帶半導體材料的代表，碳化硅襯底材料依靠優良的物理性能脫穎而出，成為電力電子行業實現減排增效的重要基礎。

截至2022年，我國新能源汽車保有量突破1300萬臺，充電基礎設施數量達到520萬臺，同比增長近100%。電動汽車市場廣闊，目前碳化硅襯底在電動汽車中仍有待滲透應用。

目前我國首批采用碳化硅器件的800V平臺電動汽車已經上市，在同等電池容量情況下碳化硅襯底可提升電動汽車5%-10%續航里程。

而碳化硅材料和技術在電動汽車領域的成功應用，也為未來繼續在其他領域的應用提供了基礎，碳化硅半導體行業將迎來大規模爆發。未來在軌道交通、新能源發電和儲能等終端市場行業對碳化硅襯底需求均呈現出持續旺盛的趨勢。

碳化硅器件的減排增效特性已經在電動汽車領域得到體現，隨著新能源汽車的發展和普及，未來一段時間將繼續帶動更大的市場需求。此外，碳化硅器件優異的物理性能還在新能源發電、儲能、智能電網等實現“碳達峰碳中和”的重要手段中發揮作用，從發電、傳輸、存儲、負載全方位提升能源使用效率。

公司具備8英寸碳化硅產品量產實力

襯底尺寸越大，單位面積上制造的芯片數量越多，單位芯片的成本隨之降低。基于成本和下游應用領域等因素考慮，8英寸導電型碳化硅產品將是碳化硅襯底行業的發展趨勢。

天岳先進堅持創新引領發展的理念，重視專利布局，持續提升技術競爭力。截至9月19日，天岳先進已在碳化硅襯底領域取得國內專利490余項，填補了我國在碳化硅襯底領域的知識產權空白，知識產權規模位列這一領域的全球前五。

正是基于此，公司便在市場尚未形成8英寸產品的大規模需求之時，較早開展了8英寸產品制備。2022年初，公司公布了自主擴徑制備的高品質8英寸襯底。目前公司已經具備量產8英寸產品的能力，部分客戶已經驗證完成，部分客戶還在送樣驗證中，未來將根據客戶需求規劃產能。

在2023年Semicon論壇上，公司首席技術官高超博士還報告了公司核心技術及前瞻性研發情況，通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬于業內首創。

來源：證券日報