2023年是晶圓廠上市的大年，募資金額最大的三只新股都從事晶圓代工業務，涉及華虹公司（688347.SH）、中芯集成（688469.SH）和晶合集成（688249.SH）。半導體周期下行尚未反轉之際，這幾家晶圓頭部廠商的舉動引人關注。

10月24日晚間，中芯集成公告稱，公司出資投資芯聯動力科技（紹興）有限公司（下稱“芯聯動力”）已完成工商登記。芯聯動力的多家參投方，是新能源行業的頭部企業旗下的投資平臺。中芯集成稱，投資該公司旨在推進上市公司碳化硅（SiC）業務快速發展。

光伏裝機提速、電動車高壓快充大勢所趨的背景下，具備更優良性能的半導體材料碳化硅供不應求。相較海外大廠，國內碳化硅業務起步較晚，良率與整體產能尚無法滿足下游功率半導體廠的需求。伴隨頭部特色晶圓廠不斷提速建設產能，碳化硅放量后帶來的投資機會也被市場關注。

寧德、上汽、陽光電源等參投芯聯動力

早在今年8月末，中芯集成就公告過對外投資暨關聯交易事項。近兩個月后，中芯集成的出資金額、控制股權比例以及其余投資方等細節塵埃落定。

根據公告，芯聯動力主要從事碳化硅（SiC）等化合物半導體的工藝研發、生產及銷售業務，注冊資本5億元，目前已經完成了工商注冊登記手續。中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51%，將被納入上市公司合并報表范圍。

芯聯動力的其他投資方背后，則是新能源板塊頭部上市公司和熱門投資機構。陽光電源（300274.SZ）直接投資了760萬元，持股1.52%；寧德時代參與投資的宜賓晨道新能源產業股權投資合伙企業（有限合伙）投資了342萬元；股東河南尚頎匯融尚成一號產業基金合伙企業（有限合伙）的投資方涉及上汽集團（600104.SH）、華域汽車（600741.SH）。此外，小鵬汽車、立訊精密的投資平臺也現身芯聯動力的投資方。

財報顯示，中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

中芯集成是目前國內唯一能夠實現大規模碳化硅MOS量產的公司。根據2023年半年報，公司應用于車載、工控領域核心芯片的IGBT產能達到8萬片/月；SiC新建產能2000片/月。此外公司還擁有MOSFET產能6.5萬片/月、MEMS產能1.1萬片/月、HVIC產能5000片/月。

國產產能急需爬坡

盡管本輪半導體周期仍處于下行期，部分品類仍然處于降價去庫存進程中，但由于需求持續高增，車用IGBT的定價依然堅挺，碳化硅還有所上漲。這是在風光電裝機大幅提速、電動車滲透率不斷提升的背景下，形成的結構性需求。

電動車高壓快充大勢所趨，新技術下電車不僅能輕松實現1000公里續航，還能在10分鐘內充能數百公里。碳化硅是電驅系統向高電壓升級的核“芯”，受益于優秀的材料特性，在新能源汽車的主逆變器、車載充電器、快速充電樁、光伏逆變器等場景中均有廣泛的應用空間。

高壓快充充電設備的高效性和安全性，以及電動車本身零部件的質量提出了更高要求和挑戰。長城證券認為，在高壓快充的趨勢下，碳化硅器件的運用能有效解決充電樁設備目前亟需采用更耐高壓、耐高溫、安全的新型器件的痛點，降本增效實現電動車快速充電。目前，在充電樁市場里碳化硅尚處于導入階段，2021年碳化硅在直流充電樁的充電模塊滲透率僅17%。在高壓快充的大背景下，“SiC”+“800V”組合逐步成為新能源車企和充電樁樁企的布局熱點，預期未來隨著成本的降低，SiC在充電樁市場的滲透率將進一步提升。

以全球功率分立器件及汽車半導體龍頭英飛凌的財報為例，該公司2023財年二季單季度營收達到40.89億歐元，同比增長13%，環比減少1%，消費類的智能手機和PC需求依然低迷，汽車業務成為亮點。英飛凌此前表示，將投資高達50億歐元來擴建位于馬來西居林的工廠，打造全球最大的200毫米碳化硅工廠。

海外巨頭的布局動作映射出的是，新能源浪潮下碳化硅行業的持續高景氣。某半導體業內人士對第一財經記者稱，國內碳化硅材料的供應仍然短缺，在一定程度上限制了車規級碳化硅及其他產品碳化硅產品的發展速度。“碳化硅行業目前仍然由歐美日等海外大廠主導，由于國內上游的產能不夠，下游功率器件廠商誰有優質碳化硅供應保障，有望率先發展起來。”上述半導體人士說：“實際全球范圍內，碳化硅的產能始終處于偏緊狀態，我們看到不少海外大廠強強聯手，簽下長約保證碳化硅材料的供應鏈穩定。”

目前，三安光電（600703.SH）、士蘭微（600460.SH）、時代電氣（688187.SH）等功率半導體頭部企業，都在通過各種方式加快各自在碳化硅領域的布局。其中，三安光電通過對外投資設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司，規劃生產8吋碳化硅襯底，旨在擴大產能以保證合資公司襯底的使用。

（來源：第一財經）