近日，正齊半導體年產六萬顆高階功率模塊研發生產項目在杭州蕭山經濟技術開發區舉行簽約儀式。

蕭山經濟技術開發區消息顯示，正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。

該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。

正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊,功率器件的研發和銷售。

（來源：集微網）