近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，英諾天使基金、險峰旗云跟投。本輪資金將助力芯聚威科技加速推進產品研發及商業落地。

信號鏈芯片應用廣泛，中高端產品仍被歐美企業壟斷

過去十年間，國內各細分領域已出現眾多崛起的行業龍頭，在通信、工業、醫療等方向陸續實現整機裝備國產化，但部分核心零部件仍然無法擺脫進口依賴，明顯制約了我國高端裝備的發展。

信號鏈芯片是模擬芯片的重要分支，負責數據采集和信號處理，主要由放大器、數據轉換器、基準、接口等模塊組成，通信、汽車、工業、消費電子、醫療都是其下游重要應用領域。2016 年全球信號鏈芯片市場規模為84億美金，2023年將增長至118 億美金。

數據轉換器（AD/DA）芯片是信號鏈芯片中技術壁壘最高的部分之一，它將真實世界產生的模擬信號（如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等）與數字信號相互轉換，是連接真實世界和數字世界的橋梁。

歐美龍頭企業如ADI、TI等公司憑借歷史積累和技術優勢，占據超過80%的信號鏈芯片市場份額，處于壟斷態勢，國產自給率僅約1%~3%。與此同時，根據《瓦森納協議》，高性能數據轉換器芯片定義為發達國家限制出口的戰略性管制產品，面臨禁運風險。面對卡脖子現狀，國產芯片公司在中高端市場有較強的國產替代需求，針對高壁壘細分應用的產品突破，有助于實現進口替代甚至超越。

芯聚威科技：技術驅動創新模數混合芯片平臺，專注高性能信號鏈集成電路產品

芯聚威科技核心研發成員來自于知名高校和頭部企業，深耕信號鏈芯片行業，具備深厚的研發實力和豐富的產品經歷，涵蓋模擬設計、數字前端設計和驗證、后端、應用測試、量產等環節，擁有豐富的信號鏈芯片技術儲備。

團隊掌握多種數據轉換器架構，可為不同的市場應用和客戶提供匹配的性能指標，例如滿足智能醫療、精密制造應用的高精度、低功耗要求，滿足高端醫療成像、通信、雷達應用的高速高精度、大帶寬要求。同時，團隊掌握面向不同架構和性能指標的多種校正和濾波算法，通過數字化輔助相關設計提供出色的產品性能。此外，針對多個設計和工程環節，團隊具備豐富的經驗積累和研究能力，形成了完整的信號鏈芯片正向設計開發平臺。

商業落地：從醫療出發，逐步拓展更多中高端應用

芯聚威科技已實現醫療模擬前端芯片、傳感信號采集芯片、高速高精度模數轉換器芯片等領域體系化產品布局，可大致分五類超過十五種型號，涵蓋工業、醫療、通信、新能源等多個應用場景，將于2023~2024年陸續落地。

公司選擇醫療場景作為首個商業化落腳點。心電是心血管檢測的入口，醫療傳感-心電采集場景中使用的信號鏈芯片側重于對于精度、噪聲、功耗的控制，目前美國TI系列產品占據主要市場。芯聚威科技針對心電場景的模擬前端產品已經完成開發及體系擴展，將在年底推出5個型號，并實現小批量交付，國內市場容量每年超過千萬顆。

此外，醫學成像如超聲、CT、MRI等場景使用的信號鏈芯片通常需要同時滿足高速和高精度性能，國內頭部影像廠商仍然需要采購進口品牌芯片。芯聚威科技在醫學成像場景已布局兩條高速高精度芯片系列，將在2024年實現量產，此類芯片也將與測試儀器、通信設備實現兼容。

芯聚威科技創始人周雄博士表示：中高端數據轉換器、高性能模擬前端是眾多新興應用數字化和智能化的核心元器件，伴隨國內高端工業、智能醫療、物聯網、高端儀器、下一代通信、新能源等領域的快速增長，數據轉換器和模擬前端芯片也會隨之放量。芯聚威團隊將憑借對模擬技術的深入研究和儲備，不斷創新，為終端客戶產品帶來新的市場價值和突破。

中科創星表示：受益于國內下游高端和尖端電子產品快速成長對高性能芯片的需求，以及本身較長產品生命周期和較為分散的弱競爭應用場景的行業特點，國內信號鏈芯片總體發展態勢向好，市場規模穩步增長。芯聚威擁有完整的信號鏈芯片設計技術平臺，具備超高精度、超低功耗、強抗噪聲的信號鏈芯片能力，同時具備高速、高精度信號鏈芯片研發能力，目前部分產品已進入醫療、通信領域，未來發展前景可期。

英諾天使基金表示：模擬集成電路產品的國產化和升級換代，是一個長期過程，產業規模大且技術創新點多，足夠在未來支撐產業的長期發展。芯聚威結合了學術界和產業界的頂級人才，有望首先在模數轉換產品發力，進而成為國內模擬IC設計領域富有競爭力的新生力量。

險峰旗云表示：芯聚威的團隊有著豐富的信號鏈芯片設計經驗，具備高速、高精度的高端信號鏈芯片設計能力，有能力做出醫療傳感器所需性能的高性能信號鏈芯片；在醫療方向之外，公司未來有望為更多行業提供各型號的高性能信號鏈芯片產品，打破進口高端信號鏈芯片對中國市場的壟斷地位。