10月10日，包頭市人民政府與北京世紀金光半導體有限公司在包頭市正式簽署“年產70萬片6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰略合作協議。科創包頭消息顯示，該項目由包頭·北京科創基地協助導入，計劃落地包頭市青山區裝備制造產業園區，總投資34.57億元，項目總建設周期為3年，正式投產時將建成年產70萬片6-8英寸單晶襯底生產線，同時包含碳化硅單晶長晶和切磨拋加工與檢測等。

北京世紀金光半導體有限公司是一家致力于第三代寬禁帶半導體功能材料和功率器件研發與生產的企業，已創新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結構及工藝設計技術等。

（來源：集微網）