近日，首芯半導體薄膜沉積設備項目在江陰高新區舉行開工儀式。作為江陰引進的首個半導體主要設備項目，首芯半導體薄膜沉積設備項目將在江陰高新區建設集半導體前道制程薄膜沉積高端設備研發、生產、銷售為一體的總部基地。該項目計劃于2024年6月投產，達產后將實現年開票銷售收入6億元，為江陰乃至無錫集成電路產業高質量發展注入強勁的新動能。

據悉，從1月首次洽談到2月正式簽約，首芯半導體薄膜沉積設備項目在簽約當年還完成了注冊備案、拿地開工，跑出了項目建設的“江陰速度”，充分展示了江陰高新區加速實施集成電路產業“芯鏈計劃”的堅定決心。當前，該園區集成電路產業“創新鏈”加速提級，先后建成江陰集成電路設計創新中心、高密度集成電路封測國家工程實驗室等一批高層級研發平臺，推動集成電路產業加速釋放出更多新質生產力。

（來源：無錫日報）