2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳·國際會展中心（寶安新館）·  3號館·封測劇院召開。屆時，南方科技大學副教授葉懷宇博士將受邀出席論壇并分享《碳化硅器件封裝工藝研發進展》主題報告。

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前景廣闊。其中，封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。

屆時，南方科技大學副教授葉懷宇博士將在《碳化硅器件封裝工藝研發》主題報告中，介紹寬禁帶半導體碳化硅器件封裝工藝技術的最新發展，包括主流的器件技術、封裝技術、封裝材料、封裝設備以及由此帶來的封裝設計挑戰，并且介紹全銅化封裝技術路線。

葉懷宇博士現任南方科技大學深港微電子學院副教授、博士生導師。葉博士致力于第三代半導體功率電子器件封裝互聯新材料開發及應用、熱管理及能源管理、測試機理及應用，高功率高頻率半導體器件非平衡態熱力學，新型半導體傳感器及封裝的開發及應用，電子器件模塊及系統中能源管理及可持續應用等方面的研究。

目前論壇詳細日程安排已經出爐，欲知會議詳情詳見下文：

會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰

會議時間：2023年10月12-13日

會議地點：深圳·國際會展中心（寶安新館）·  3號館·封測劇院

主辦單位：

中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

勵展博覽集團

極智半導體產業網

第三代半導體產業

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦單位：

江蘇博睿光電股份有限公司

ULVAC株式會社

托托科技（蘇州）有限公司

擬與會單位：

蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體，米格實驗室，國星半導體，南方電網，國家電網，深圳大學，北大深圳研究院，南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等

會議日程(擬)：

 注冊參會：參會費1500，含會議午餐，茶歇（前50名報名參會者，免收注冊費！！！）

在線報名

（前50名報名參會者，免收注冊費！！！）

聯系人：

賈先生（Frank）18310277858

張女士 （Vivian ）13681329411