9月16日，南通偉騰半導體專用材料項目舉行開工儀式。南通偉騰半導體官方消息顯示，該項目計劃總投資2.4億元，新建廠房及附屬用房3.4萬平方米。項目預計2026年全面達產，年產出晶圓級劃片刀120萬片。

2021年，南通偉騰落戶如皋，其專注于為各類IC晶圓、光學器件、各類傳感器等精密切割工序提供配套產品和服務，研發生產的DZY型劃片刀可做到15微米以內的超薄厚度，產品性能達到了國外同類產品水平，填補了國內在超窄切割道晶圓上應用的空白。