據綿陽經信官微消息,9月19日,長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司(以下簡稱“啟賽”)封測產線成功通線,這也是長虹控股集團旗下首條半導體封測產線。據了解,該項目于2021年6月16日正式啟動。如今,封裝測試業務主要聚焦AioT及智能控制應用領域,封測產品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業務等。
據悉,此前長虹控股集團已在半導體材料、系統定義芯片、基于芯片為核心的聯接模組、智控方案等領域布局,隨著封測產線的通線,初步形成半導體產業的“閉環”。
據綿陽經信官微消息,9月19日,長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司(以下簡稱“啟賽”)封測產線成功通線,這也是長虹控股集團旗下首條半導體封測產線。據了解,該項目于2021年6月16日正式啟動。如今,封裝測試業務主要聚焦AioT及智能控制應用領域,封測產品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業務等。
據悉,此前長虹控股集團已在半導體材料、系統定義芯片、基于芯片為核心的聯接模組、智控方案等領域布局,隨著封測產線的通線,初步形成半導體產業的“閉環”。