杭州晶通科技有限公司（以下簡稱“晶通科技”）近日宣布完成數千萬元A輪融資，本輪融資由水木梧桐創投、天蟲資本、春陽資本共同參與，獨木資本任公司長期獨家融資顧問。資金將重點用于晶圓級扇出型（fan-out）和chiplet產品研發、廠房設備、市場擴展等。公司的二期產線同步尋求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是國內領先的以晶圓級扇出型（fan-out）先進封裝技術為平臺的Chiplet integration方案商，為客戶提供從系統集成的設計仿真到晶圓級中道封測的一站式解決方案。公司一期產線坐落于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，同年8月迅速實現批量量產，年產能超12萬片。公司主要產品類型包括單芯片Fan-out封裝、多芯片Fan-out SIP集成封裝、Fan-out POP堆疊封裝、多芯片Fan-out混合封裝等，場景適用于超高密度封裝的大算力芯片（GPU、FPGA）和手機AP、中高密度扇出封裝（手環手表、AR/VR、醫療及軍工等消費電子SOC），以及低密度的封裝（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的單芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）。

5G通訊爆發時代，電子產品向便攜式小型化、高性能、低功耗、高信號強度方向發展，傳統的封裝方式已不能滿足后續主流芯片的需求。先進封裝成為延續摩爾定律的重要途徑，在提升芯片及模組的高密度高速集成、降低芯片總體成本方面起到引領行業進步的關鍵性作用。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟，屬于晶圓制造與封測前后道制程間的中道區域。

晶圓級扇出型封裝（FOWLP），是近年最受關注的先進封裝方向之一，其重布線工藝延伸芯片觸點到芯片以外的區域來擴展封裝可用范圍，通過加工更多的I/O數目，獲得更高的集成度、更短的線路傳輸距離以及更好的可靠性能，后期產品擴展方式更靈活。其具體優勢包括：（1）互連密度最大化，滿足高端大算力芯片封裝需求；（2）相較于倒裝封裝，扇出型封裝無需昂貴的載板，成本更低；（3）高集成度，封裝后芯片更小更薄并擁有更好的電氣屬性，能夠提供更好的散熱性能；（4）Fan-out封裝良率更高，切割難度降低；（5）工藝流程更短，更簡單，節約成本和生產周期。

同時，Chiplet作為應對摩爾定律放緩而演進出的更高級的系統級封裝，通過把原有的單芯片拆解成不同節點的小芯片并封裝集成，解決芯片成本效能方面存在的問題。Fan-out作為先進封裝中最領先、應用最廣泛的技術之一，也是Chiplet集成方案重要的平臺基礎。

根據Yole數據，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，到2028年預計786億美元，合計復合增長率為10.6%。先進封裝市場規模在整體封裝市場規模中的占比由2022年約47%，攀升為2028年的58%。2022年全球扇出型封裝市場規模為18.6億美元，占先進封裝市場6.3%份額，預計到2028年其復合年增長率將達到12.5%，達到38億美元。

公司的技術團隊在晶圓級先進封裝領域有著豐富的經驗和深厚的積累，管理團隊均來自應用材料、格羅方徳、日月光、安靠等全球頂尖大廠。核心團隊成員在應用材料和國際先進封裝研發中心有著十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型02專項，也是國內最早布局和研究chiplet的團隊之一。公司董事長、國家半導體行業協會專家委員會主任嚴曉浪對晶通的研發能力非常看好。

晶通科技具備豐富的先進封裝方案設計、仿真驗證、工藝開發、產線管理的核心knowhow，經過在核心制程、工藝、設備、耗材等層面的長期研發投入，成功解決了產品在翹曲、位移、重構晶圓、超高密度等方面的難度挑戰，是國內鮮有的同時掌握晶圓級fan-out和Chiplet方案的集合體。目前公司已在Fan-out和Chiplet領域布局完整專利，在芯片設計選型、模組的功能實現等方面為客戶提供國際領先水準的定制封裝方案。現階段晶通已經可完成2到5微米區間的扇出型封裝，正式向全球最頂尖的手機處理器技術看齊。

(來源：投資界)