全球半導體材料市場規模近年來穩步增長，受需求提升疊加晶圓產能轉移帶動，我國半導體材料市場規模加速提升。機構指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細分領域看，半導體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當。

掩膜版是光刻過程中的重要部件，其性能的好壞對光刻有著重要影響。在光刻過程中，掩膜版是設計圖形的載體。通過光刻，將掩膜版上的設計圖形轉移到光刻膠上，再經過刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實現圖形到硅片的轉移，功能類似于傳統照相機的“底片”。

從半導體掩膜版龍頭廠photronics銷售表現來看，與下游半導體銷售相比，在半導體景氣下行周期內，掩膜版的營收增速下滑幅度相對較小，體現出一定的抗周期性；同時photronics掩膜版業務在部分周期內表現出一定的領先性，較下游半導體銷售率先達到景氣拐點。

平安證券指出，隨著工藝技術創新步伐加快，芯片加速邁向先進制程，半導體掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。

SEMI預計2025年中國半導體材料市場有望達到200億美元，保守估計本土掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。

相關上市公司中：

 路維光電是掩膜版專業制造商，公司已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力。

  芯碁微裝表示，在制版光刻機領域，目前主流制程在100-400nm工藝區間，公司將盡快推出量產90nm節點制版需求的光刻設備以滿足半導體掩膜版技術的更新迭代。

 來源：財聯社