9月5日，英特爾代工服務公司（IFS）和高塔半導體宣布達成一項協(xié)議，英特爾將提供代工服務和300mm制造能力，幫助Tower為其全球客戶提供服務。根據(jù)協(xié)議，Tower將利用英特爾在新墨西哥州的先進制造設施。Tower將投資至多3億美元，購買并擁有安裝在新墨西哥工廠的設備和其他固定資產，為Tower未來的增長提供一個每月超過60萬片產能的新產線，使其能夠滿足客戶對300mm先進模擬處理的預測需求。

這一協(xié)議表明，英特爾和Tower都承諾以無與倫比的解決方案和可擴展的能力擴大各自的代工足跡。英特爾將在新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾 11X廠生產塔式的高度差異化的65納米電源管理BCD（雙極-CMOS-DMOS）流。

英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理斯圖爾特•潘恩表示：“我們推出英特爾代工服務，著眼于提供世界上第一個開放系統(tǒng)代工，將安全、可持續(xù)和有彈性的供應鏈與英特爾的優(yōu)勢和我們的生態(tài)系統(tǒng)結合在一起。我們很高興Tower看到了我們提供的獨特價值，并選擇我們開放他們在美國的300毫米容量走廊。”

Tower首席執(zhí)行官羅素·埃爾旺格說：“我們很高興能繼續(xù)與英特爾合作。展望未來，我們的主要重點是通過大規(guī)模制造尖端技術解決方案來擴大我們的客戶合作伙伴關系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和射頻絕緣子上硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年獲得完整的工藝流程認證。我們認為這是與英特爾達成多種獨特協(xié)同解決方案的第一步。”

（來源：集微網）