在近日舉行的2023年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇上，三星TSP(測試與系統(tǒng)封裝)負(fù)責(zé)人金熙烈表示，三星目前已經(jīng)率先實現(xiàn)并啟動全球首條無人化的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，并計劃在2030年封裝廠完全實現(xiàn)無人自動化。

一般來說，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機和傳送帶等傳輸設(shè)備實現(xiàn)了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時間，極大提高了生產(chǎn)效率，原來在封裝生產(chǎn)線的操作人員現(xiàn)在被分配到生產(chǎn)線外的綜合控制中心，負(fù)責(zé)管理設(shè)備和檢查異常情況。憑借先進的生產(chǎn)技術(shù)，三星電子這條自動化的封裝生產(chǎn)線的制造人力減少了85%，設(shè)備故障發(fā)生率降低90%，整體設(shè)備生產(chǎn)效率提高約一倍以上。

三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產(chǎn)線。據(jù)了解，三星的封裝工廠位于韓國天安市和元陽市，其自動化無人生產(chǎn)線也建于此。由于這條無人生產(chǎn)線剛剛建成，其產(chǎn)能只有目前三星所有封裝生產(chǎn)線的20%左右，但三星計劃到2030年將整個封裝工廠的生產(chǎn)線都實現(xiàn)無人自動化。