8月30日，高端光通信芯片項目簽約落戶無錫高新區。

無錫高新區在線消息顯示，高端光通信芯片項目總投資10億元，擬建設集高端光芯片設計、制造和封測于一體的IDM芯片總部企業，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺的化合物芯片產線，生產各類高端光通信芯片，預計年銷售額超20億元。此次簽約落地的高端光通信芯片項目由華業天成資本領投。華業天成、無錫高新區、T-OnE出席了簽約儀式。

據悉，無錫高新區集成電路產業鏈完備，已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環節的全產業、立體式發展格局。2022年，高新區集成電路產業規模達到1352億元，是全國為數不多的規模突破千億級的集成電路產業集聚區。