近日，半導(dǎo)體行業(yè)又一批項目迎來最新進展，范圍涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等。

 

展芯、城邁信創(chuàng)等項目簽約南京雨花臺區(qū)

據(jù)“金陵微雨花”公眾號消息，8月23日，2023中國（南京）國際軟件產(chǎn)品和信息服務(wù)交易博覽會數(shù)字經(jīng)濟重大項目簽約活動舉行。據(jù)悉，雨花臺區(qū)達成洽談簽約項目7個，總投資43.4億元。其中包括誠邁信創(chuàng)基地項目、展芯半導(dǎo)體總部項目等。

 

 

誠邁科技計劃圍繞國產(chǎn)操作系統(tǒng)，引入信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，包括芯片與智能硬件、應(yīng)用與業(yè)務(wù)軟件、信息安全等相關(guān)企業(yè)，建設(shè)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)平臺，擬在中國（南京）軟件谷打造誠邁信創(chuàng)基地項目，主要圍繞統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)，引入信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

 

 

江蘇展芯半導(dǎo)體致力于軍用集成電路的研發(fā)，展芯半導(dǎo)體擬在中國（南京）軟件谷設(shè)立總部項目，重點打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地，包括運營總部、研發(fā)總部、生態(tài)鏈孵化總部等。

 

內(nèi)蒙古鑫華半導(dǎo)體多晶硅項目預(yù)計9月底竣工

據(jù)“新賽罕V”消息，近日，內(nèi)蒙古鑫華半導(dǎo)體科技有限公司一萬噸半導(dǎo)體級多晶硅項目傳來新進展。

 

該項目已進入設(shè)備安裝階段，工程總體進度已完成85%，預(yù)計今年9月底竣工，10月調(diào)試并運行，本年度可生產(chǎn)多晶硅1000噸。據(jù)悉，該項目計劃將于2024年底全部達產(chǎn)。

 

鑫華一萬噸半導(dǎo)體級多晶硅項目總投資28.3億元，于2022年9月開工建設(shè)，占地約324畝，總設(shè)備1100臺，可年產(chǎn)高純電子級多晶硅10000噸、二氯二氫硅500噸、三氯氫硅3000噸、四氯化硅3000噸。

 

 

據(jù)順義科創(chuàng)消息，第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）開工建設(shè)。目前，項目已取得建筑工程施工許可證，正在有序啟動施工，預(yù)計2025年10月底完工。

 

消息顯示，第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）由北京順義科創(chuàng)集團有限公司投資建設(shè)，總投資63000萬元，位于順義新城3401街區(qū)，總面積40217.37平方米，建筑面積64754.32平方米，將建設(shè)包括生產(chǎn)廠房、庫房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑。

 

 

8月26日，黃岡化工園舉行市委編辦招商引資項目湖北溥源單晶硅石英科技公司開工奠基儀式。

 

據(jù)介紹，開工的年產(chǎn)10萬噸半導(dǎo)體單晶硅石英坩堝項目，投資方為湖北溥源石英科技有限公司，項目總投資2億元，建設(shè)周期9個月。石英坩堝材料是半導(dǎo)體集成電路、航空航天、國防軍工等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中不可替代的多功能關(guān)鍵性材料，在國民經(jīng)濟建設(shè)中具有重要戰(zhàn)略地位。

 

石英坩堝廣泛用于半導(dǎo)體和光伏行業(yè)的晶硅生長。用于單晶硅生長的石英坩堝要求非常苛刻，須減少可能在晶格中引入缺陷的任何雜質(zhì)，實現(xiàn)高度的晶體均勻性，減少晶體位錯生長。因此首先就對基礎(chǔ)原材料高純石英砂提出挑戰(zhàn)，要求達到99.999%（5N級）或更高，以避免在單晶硅生長過程中引入雜質(zhì)。

 

 

據(jù)高縣發(fā)布消息，近日，位于四川省宜賓市的滬碳年產(chǎn)3萬噸半導(dǎo)體用高端等靜壓石墨材料生產(chǎn)項目傳來新進展。

 

該項目一期廠房主體基本完成，計劃2023年9月試運行；二期已于2023年8月上旬啟動；三期計劃于2024年10月啟動。

 

滬碳年產(chǎn)3萬噸半導(dǎo)體用高端等靜壓石墨材料生產(chǎn)項目由福建滬碳半導(dǎo)體材料科技有限公司投資建設(shè)，總投資30億元，占地366畝，分三期建設(shè)，主要建設(shè)高端等靜壓石墨材料生產(chǎn)用房及配套設(shè)施等。

 

據(jù)悉，該項目建成后，主要生產(chǎn)具有高純度、高密度、高強度等性能特點的高端等靜壓石墨材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、航空航天、軌道交通、燃料電池等尖端領(lǐng)域。

 

 

廣陽灣智創(chuàng)生態(tài)城消息顯示，近日，鷹谷光電總部基地項目工程在重慶經(jīng)開區(qū)開工建設(shè)。

 

鷹谷光電投資8億元、規(guī)劃用地50畝，建設(shè)鷹谷光電總部基地一期項目。該項目計劃2025年完工，項目一期工程將建設(shè)年產(chǎn)18.05萬套6寸硅基光電探測芯片生產(chǎn)線和硅基光電探測芯片封裝線。

 

據(jù)悉，重慶鷹谷光電有限公司成立于2006年3月， 2016年整體改制為重慶鷹谷光電股份有限公司。重慶鷹谷光電股份有限公司是一家專業(yè)從事光電子、毫米波器件、組件、模塊及制導(dǎo)、慣導(dǎo)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。該公司擁有芯片設(shè)計制造、電路研發(fā)設(shè)計、光電檢測、后部封裝、系統(tǒng)裝調(diào)及例行試驗等全套設(shè)備及生產(chǎn)線。

 

 

據(jù)“i沂南”消息，8月22日，澳柯瑪（臨沂）電子科技有限公司半導(dǎo)體智能制造項目投產(chǎn)。本次投產(chǎn)的半導(dǎo)體智能制造項目總投資3億元，生產(chǎn)的半導(dǎo)體模組可廣泛用于智能家電、通訊、裝備等領(lǐng)域。

 

據(jù)悉，該項目建成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)800萬套智能電控模組、100萬臺電子產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，達產(chǎn)后年產(chǎn)值3.5億元。

 

另據(jù)企查查信息，澳柯瑪（臨沂）電子科技有限公司成立于2022年1月，注冊資本為1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計；電子專用材料研發(fā)；電子專用設(shè)備銷售；電子元器件零售等。

 

 

鑫華半導(dǎo)體消息顯示，8月22日，鑫華半導(dǎo)體1500噸硅基電子特氣項目開工儀式舉行。據(jù)悉，該項目占地面積約500平方米，將于11月進行系統(tǒng)調(diào)試安裝，12月底完成試生產(chǎn)。

 

電子特氣是半導(dǎo)體、微電子、集成電路等電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料。鑫華半導(dǎo)體依托自身閉環(huán)成套化的電子級多晶硅工藝生產(chǎn)技術(shù)，在生產(chǎn)電子級多晶硅的同時得到三氯氫硅，經(jīng)過特氣充裝站過濾得到高純電子級三氯氫硅，大幅降低生產(chǎn)制造成本。項目建成后將進一步提高原料利用率。

 

鑫華半導(dǎo)體官方消息顯示，未來將專注于高端氣體的開發(fā)研究，打造規(guī)模化產(chǎn)業(yè)集群，致力于成為高純硅基電子特氣業(yè)務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)。官方消息顯示，鑫華半導(dǎo)體是國內(nèi)率先系統(tǒng)掌握高純電子級多晶硅制備技術(shù)的企業(yè)，其司產(chǎn)品已通過國內(nèi)大部分領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片廠商認證，并形成規(guī)模化銷售，實現(xiàn)硅部件從特制尺寸到12寸硅片生產(chǎn)的全覆蓋。

 

 

8月25日，無錫高新區(qū)、韓國納科新公司（NEXTIN）、無錫市產(chǎn)業(yè)集團簽約合作，總投資2億美元的半導(dǎo)體高端檢測量測裝備生產(chǎn)研發(fā)基地項目落地。

 

此次簽約落地的納科新半導(dǎo)體高端檢測量測裝備生產(chǎn)研發(fā)基地項目，將專注半導(dǎo)體晶圓和半導(dǎo)體硅片高端檢測、量測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并計劃設(shè)立技術(shù)研發(fā)中心、形成自有知識產(chǎn)權(quán)，提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。

 

Nextin官網(wǎng)消息顯示，納科新是工藝缺陷檢測和計量領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司，總部位于韓國，軟件開發(fā)中心位于以色列。

 

8月25日，武漢東湖高新區(qū)管委會與長飛先進半導(dǎo)體簽署了第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議書。

 

據(jù)悉，長飛先進第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目總投資預(yù)計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計、晶圓制造、封裝等。

 

 

清溢光電近日發(fā)布公告稱，公司擬在佛山市南海區(qū)投資人民幣35億元建設(shè)佛山生產(chǎn)基地項目，包括“高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目”和“高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目”。

 

其中，高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目將分三期進行建設(shè)，合計擬投資人民幣20億元，其中一期擬投資8億元；二期擬投資3億元，三期擬投資9億元。一期、二期項目擬購置土地50畝（具體面積以最終掛牌面積為準），自簽訂《土地出讓合同》之月起，在12個月內(nèi)開工建設(shè)、36個月內(nèi)投產(chǎn)。三期項目將根據(jù)宏觀環(huán)境、市場趨勢等情況綜合確定及推進。

 

高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目將分三期建設(shè)，合計擬投資人民幣15億元，其中一期擬投資6.05億元，二期擬投資2.95億元，三期擬投資6億元。一期、二期項目擬購置土地30畝（具體面積以最終掛牌面積為準），自簽訂《土地出讓合同》之月起，在12個月內(nèi)開工建設(shè)、36個月內(nèi)投產(chǎn)。三期項目將根據(jù)宏觀環(huán)境、市場趨勢等情況綜合確定及推進。

 

 

近日，瑞聯(lián)新材發(fā)布公告稱，公司擬投建光刻膠及高端新材料產(chǎn)業(yè)化項目。根據(jù)公告，該項目的實施主體為公司的全資子公司大荔海泰新材料有限責(zé)任公司，項目選址位于渭南市大荔縣經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，計劃總投資金額為4.91億元，首期項目投資為8310.96萬元。

 

項目擬分期建設(shè)完成，首期新建綜合辦公樓1棟、生產(chǎn)車間1棟及其配套的輔助工程和服務(wù)設(shè)施，用于光刻膠、醫(yī)藥中間體及其它電子精細化學(xué)品等產(chǎn)品的生產(chǎn)。

 

瑞聯(lián)新材稱，通過本項目的建設(shè)，公司將有效擴大電子化學(xué)品產(chǎn)能規(guī)模，匹配下游日益增長的市場需求，加快國產(chǎn)替代市場占有步伐，培育新的利潤增長點。

 

 

近日，上海嘉定消息顯示，上海機動車檢測認證技術(shù)研究中心有限公司（以下簡稱“上海汽檢”）芯片第三方檢測認證平臺暨綜合試驗樓改擴建項目奠基，將于9月開工。

 

消息顯示，此次改擴建項目位于上海汽檢安亭總部園區(qū)，建筑面積30000平方米，計劃于2024年完成建設(shè)投入運營。

 

上海汽檢黨委書記、總經(jīng)理沈劍平表示，項目建成后，將打造以AEC-Q100檢測認證試驗為核心的汽車芯片第三方檢測認證平臺，促進汽車芯片在設(shè)計和工藝上的發(fā)展，助推國產(chǎn)化替代，緩解汽車行業(yè)缺芯痛點。同時，這一項目還將圍繞新興領(lǐng)域研發(fā)委托類試驗的定位，拓展與提升先進動力總成、先進電子電器架構(gòu)、計算機仿真等前瞻技術(shù)能力，為汽車行業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的轉(zhuǎn)型提供技術(shù)保障。

 

 

據(jù)長江高新區(qū)消息，近日，位于湘江新區(qū)麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目順利竣工驗收，已經(jīng)陸續(xù)開始安裝生產(chǎn)設(shè)備。

 

官網(wǎng)資料顯示，安牧泉專注于集成電路先進封裝與產(chǎn)品、封裝工藝軟件開發(fā)，依托國際先進的系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）解決關(guān)鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數(shù)字信號處理器），GPU（圖像處理器），SSD（固態(tài)存儲器），IGBT（絕緣柵雙極型二極管）等的自主制造問題。

 

2022年1月，安牧泉宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源、上海思脈資產(chǎn)領(lǐng)投，深創(chuàng)投、湘江國投公司旗下子基金創(chuàng)東方、深圳龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、前海揚子江基金跟投。本輪融資將加快公司先進封裝項目的建設(shè)，資金主要用于產(chǎn)能擴充、人才引進及研發(fā)投入。

 

安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會秘書李湘鋒表示，2022年安牧泉營業(yè)收入接近5000萬元，訂單量持續(xù)提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

 

 

據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息顯示，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目簽約。

 

消息顯示，合鼎集團(深圳)有限公司計劃在淮安市淮安區(qū)建設(shè)大型芯片封裝測試基地。該公司是一家具備上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈及完善供應(yīng)鏈體系，集電子產(chǎn)品設(shè)計方案、電子元器件研發(fā)、集成、生產(chǎn)制造和銷售于一體的高科技集團公司。

 

在《關(guān)于推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》中，淮安市提出，要加快打造特色食品精深加工、集成電路、高端裝備制造、化工新材料等10個先進制造業(yè)集群，力爭在“十四五”期間培育2個特色鮮明、具有全省競爭力、全國影響力的淮安地標產(chǎn)業(yè)集群。 

 

來源：全球半導(dǎo)體觀察