8月28日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年8月25日接受43家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 

投資者關系活動主要內容介紹： 

一、公司概況和2023年半年度營收情況。 

公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的業務體系，業務模式以IDM模式為主。

公司是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發和制造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產品、二極管及防護系列產品采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，即集功率半導體芯片設計、制造、器件設計、封裝、測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體。

公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品委外流片相結合的業務模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分為委外流片，部分器件封測代工。 2023年半年度，在客戶端的支持與關心下，在公司全體員工的共同努力下，報告期內，公司實現主營業務收入8.95億，較上年同期增加8.92%；第二季度實現主營業務收入4.91億元，較上一季度環比增加21.86%。報告期內，功率半導體芯片營業收入為2.58億元，毛利率為21.37%，營業收入比上年同期增加41.71%；功率半導體器件營業收入為6.29億元，毛利率為40.75%，營業收入比上年同期增減-1.64%；功率半導體封測營業收入785.8萬元，毛利率為38.67%，營業收入比上年同期增加14.89%。報告期內，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.96億元，較上年同期下降54.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤0.77億元，較上年同期下降56.02%。 

二、主要交流問題

問：公司2023年半年度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：報告期內，公司晶閘管（芯片+器件）營業收入2.01億元，毛利率為47.24%，較上一年度同比增加5.41%，占公司2023年半年度主營業務收入22.51%；公司防護器件（芯片+器件）營業收入3.18億元，毛利率為40.20%，較上一年度同比增加12.63%，占公司2023年半年度主營業務收入35.54%；公司MOSFET（芯片+器件）營業收入3.75億元，毛利率為24.37%，較上一年度同比增加7.84%，占公司2023年半年度主營業務收入41.95%。

問：公司2023年第二季度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：公司2023年第二季度，公司晶閘管（芯片+器件）營業收入1.25億元，毛利率為44.94%，較上一季度環比增加62.61%，占公司2023年第二季度主營業務收入25.37%；公司防護器件（芯片+器件）營業收入1.85億元，毛利率為40.67%，營業收入較上一季度環比增加38.77%，占公司2023年第二季度主營業務收入37.61%；公司MOSFET（芯片+器件）營業收入1.82億元，毛利率為24.39%，較上一季度環比增減-5.94%，占公司2023年第二季度主營業務收入37.02%。

問：請問公司南通“高端功率半導體器件產業化項目”進展如何？

答：公司“高端功率半導體器件產業化項目”建設用地位于南通市蘇錫通科技產業園區井岡山路1號，南通“高端功率半導體器件產業化項目”（一期）基礎設施及配套等建設已完成，二期部分設備正在逐步投入。一期項目達產后出片量約為5W片/月，加上二期項目總出片量約8W片/月。該項目自2022年9月下旬起進入試生產階段，試生產的產品良率符合預期，基本保持在95%以上。公司結合市場情況，目前該項目每月出片量約為4.5W-5W片區間，在二季度末產能利用率（出片量）尚未達到盈虧平衡，目前該項目仍處在產能爬坡期。該項目將有助于推動高端功率半導體發展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產能緊張的問題等，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司核心“功率半導體器件IDM”供應鏈的戰略布局。

問：請問公司在南通的半導體6英寸項目目前進展怎么樣？

答：公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產業園井岡山6號（捷捷半導體現有地塊）。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。該項目主要是擴大現有防護器件的產能，由于產品的更新迭代，將來公司還會做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號的模塊。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，原總投資為51,000萬元人民幣，因公司戰略規劃和經營發展需要，項目所需設施設備及其他費用的增加，公司對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。 （具體內容詳見中國證監會指定的創業板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號： 【2023-008】）目前，該項目正在設備進場及調試工作，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業化能力。

問：公司可轉債募投項目預計何時投產？預計每年能夠完成多少產能的封測？

答：功率半導體“車規級”封測產業化項目主要從事車規級大功率器件的研發、生產及銷售，本項目建設完成后可達到年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規模。目前項目進展：廠房已封頂，其他基礎及配套正在建設中。原計劃該項目達到預定可使用狀態時間為2023年6月30日，但由于2022年以來，公司所處的功率半導體分立器件行業景氣度明顯下滑，市場消費類、工業類等應用領域需求端持續下降，加上國內外宏觀經濟環境等不確定性，導致公司項目建設的速度有所放緩。綜合考慮公司現有產品結構和市場需求等因素，在保證募集資金投資項目有序建設的基礎上，將本項目預計完成時間調整延期至2024年12月31日。（具體內容詳見中國證監會指定的創業板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號：【2023-070】）

問：請問公司在無錫新成立的IGBT團隊目前進展如何？

答：公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司于2021年12月注冊成立，注冊資金2000萬元，坐落于江蘇省無錫市濱湖區國家集成電路設計中心。公司秉持“天下難事，必作于易；天下大事，必作于細”的宗旨，致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設計研發，助力功率芯片國產化。江蘇易矽由無錫芯路、捷捷微電及天津環鑫三方共同發起創建，該團隊正按計劃開展工作，正在進行650V和1200V兩個電壓平臺的產品研發，部分型號已經實現小批量銷售，具體型號請關注官網信息。6月份已有營收，應用領域包括變頻家電、工業控制、光伏、儲能、充電樁及新能源汽車等。由于高端產品認證周期長，后期會逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領域，目前進展一切順利，今年預計將會產生1000萬-2000萬的營收。

問：公司目前MOSFET的業務模式是什么？

答：公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品的委外流片相結合的業務模式。公司部分產品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產品的芯片制造由代工廠代工生產外，公司MOSFET產品與晶閘管和防護器件產品生產模式一致。

問：貴司下游領域代表性的客戶有哪些，未來重點的發展方向是什么？

答：公司的下游客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產品的應用領域的不同，大致分為這幾個類別：白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等。公司下游客戶多并分散，應用領域寬泛。目前下游客戶情況：低壓電器領域主要有正泰、德力西等；家用電器領域主要有海信、美的等；防護應用領域主要有海康、大華股份（002236）、飛利浦照明、威勝集團等；電動工具領域主要有得偉、天寧等；無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優質客戶。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業類。在汽車電子領域：主要為各類馬達驅動，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；電源類領域，主要為太陽能光伏，儲能，充電樁，及重點大客戶功率器件需求等；工業類領域，主要為高功率馬達驅動，鋰電池管理，逆變器，壓縮機等。

問：公司目前為應對半導體行業不景氣，有什么預防措施？是否有考慮回購措施？

答：公司的晶閘管產品在半導體分立器件細分領域屬于國內龍頭，產品種類齊全、性價比高，產品的穩定性、一致性、可靠性高，完全可以替代國外同類產品。公司加強團隊建設，完善各類激勵機制，包括股權激勵。未來公司將重點提升高端產品與重點市場應用推廣，進一步提升產業創新與協同能力，保證產品結構符合產業結構發展趨勢，夯實功率半導體進口替代能力，確保公司未來幾年取得符合產業周期的較好增長。同時，我們將抓緊推進功率半導體“車規級”封測產業化項目和高端功率半導體產業化建設的推進，為未來5年打下一個比較好的基礎。公司未來如有增持、回購等計劃，將會嚴格按照信息披露規則履行信披義務，堅持真實、準確、完整、及時地開展信息披露工作。

問：請問公司毛利率下降的主要原因是什么？

答：公司一直保持著較高的毛利率，2023年半報顯示毛利率下降的主要原因是消費類市場較疲軟，由于受需求側的影響價格波動較大，尤其是MOSFET，加上新項目處在產能爬坡期等。在目前的大環境影響下公司晶閘管等存量業務承受一定的壓力，公司晶閘管的產線未能打滿，單位成本上升。根據2022年芯謀研究的報告數據顯示，在2022年全球各功率分立器件的營收及市場占比中，全球晶閘管市場份額僅占2.5%，MOSFET市場占比仍然位居第一，占比40.7%。因此，公司在穩定現有存量業務的同時，持續研發投入逆勢擴產，公司MOSFET業績保證穩步提升。 由于受國內外經濟因素等影響，目前功率半導體處在產業周期的較低區間，公司將繼續深耕于功率半導體產業，緊緊圍繞符合產業發展趨勢IDM建模，加強公司治理與管理并重機制，穩健推進項目建設，積極推進團隊建設，為公司產品矩陣和持續成長等蓄物、蓄力、蓄勢，包括功率半導體器件賦能等。公司對高端功率半導體的進口替代及公司未來業績持續穩步上升是有信心的。