據悉，英偉達積極打造非臺積電CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電近日擴充硅中介層（silicon interposer）兩倍產能，月產能將由目前的3 kwpm（千片／月）擴增至10kwpm，明年產能有望與臺積電齊平，大幅緩解CoWoS制程供不應求的壓力。

 

消息顯示，數月前英偉達AI GPU需求急速增長導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

 

英偉達首席財務官Colette Kress近日表示，英偉達在CoWoS封裝等的關鍵制程已開發并認證其他供應商產能，預計未來數季供應可逐步攀升，英偉達持續與供應商合作增加產能。報道稱，英偉達非臺積電CoWoS供應鏈主要包括聯電、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。

 

其中，CoWoS中前段CoW部分的硅中介層主要由聯電供貨，而安靠及矽品精密則負責后段WoS封裝，共同組成非臺積電的CoWoS供應鏈。

 

聯電曾表示，目前該公司的硅中介層產能為3kwpm，決定在新加坡廠擴產，并決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月最快約明年第一季度新產能將逐步開出。

 

近日供應鏈廠商傳出，聯電已決定進一步提高硅中介層產能至10kwpm，擴產兩倍。預計聯電擴產完成后，單月硅中介層產能將與臺積電持平。

 

對此，聯電回應稱，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產，聯電表示，不排除未來持續擴大硅中介層產能的可能。