據(jù)悉，日前，上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。

消息顯示，該項(xiàng)目于2022年7月拿地，同年11月開(kāi)工。規(guī)劃建設(shè)用地66,757平方米，建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)、電力配套、動(dòng)力站等功能于一體的公輔設(shè)施。該項(xiàng)目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔(dān)國(guó)家集成電路材料創(chuàng)新中心項(xiàng)目，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)基地，計(jì)劃將于2024年投用。

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的全資控股子公司，是商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。