近日，位于衢州常山縣的浙江大和半導體產業園三期建設項目竣工，這也標志著常山正式成為全球半導體裝備核心零部件重要制造生產基地。其中由浙江富樂德半導體材料科技有限公司導入的化學氣相沉積碳化硅生產線將填補國內空白，破解集成電路半導體裝備卡脖子技術問題，為全國半導體行業發展貢獻強大力量。

浙江大和半導體產業園三期建設項目由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司和浙江富樂德半導體材料科技有限公司投資建設，總投資近20億元。浙江盾源聚芯半導體科技有限公司將導入高純硅部件項目，為不斷增長的國產化半導體裝備需求提供支持。浙江富樂德半導體材料科技有限公司將導入高純氧化鋁及化學氣相沉積碳化硅產品生產線，氧化鋁產品具備優異的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、耐磨耗、高導熱、高絕緣性等特點，被廣泛運用于半導體、LED液晶顯示、激光、醫療設備等高精尖領域。

據了解，項目全部滿產后，浙江大和半導體產業園將實現年產值近50億元，成為集高純石英部件、精密半導體金屬部件、熱電半導體制冷器件、高純硅部件、化學氣相沉積碳化硅，精密半導體陶瓷產品的生產、研發、銷售為一體的全球半導體裝備核心零部件重要制造生產基地，也將為常山“一片芯”產業高質量發展提供強有力的支撐保障。

“項目的‘接二連三’為常山‘一片芯’產業高質量發展提供了源源不斷的動力，也讓常山成為了全球半導體裝備核心零部件重要制造生產基地。”常山縣政府有關負責人表示，當地將用最優質的服務、最優惠的政策、最硬核的舉措，讓企業成為發展主角，讓企業家站在經濟發展C位，實現政企共同成長、互利共贏。

來源：杭州日報