日前，據(jù)交易所公告，華虹公司在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688347，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。總募資212億元，成為年內(nèi)最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

 

截至發(fā)稿前，華虹公司漲0.77%，每股報(bào)52.40元，總市值達(dá)899.1億元。

 

華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

 

華虹公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

 

目前，華虹公司有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

 

過去二十余年，華虹公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場得到廣泛應(yīng)用。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前 50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

 

華虹公司表示，未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)定不移地執(zhí)行先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)，深耕多元化的“特色 IC”平臺，不斷創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、豐富拓展車規(guī)級工藝，持續(xù)保持領(lǐng)先的“功率器件”平臺。公司致力于發(fā)展先進(jìn)特色工藝，為全球客戶服務(wù)。