Ⅲ族氮化物異質結電子器件，如異質結雙極晶體管（HBTs）和高電子遷移率晶體管（HEMTs），因為其出色的材料特性，在高頻、高功率和惡劣環境電子領域具有巨大的應用前景，受到了廣泛關注。與傳統BJT相比，HBT采用了具有能帶更寬的發射區材料，因此BE結具有帶階，可以阻擋空穴，因此能實現更高的發射結注入效率，獲得高電流增益。另外，作為垂直器件HBT可實現更高電流密度和功率密度。
7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。中國科學院半導體研究所副研究員張連受邀將出席論壇，并帶來《GaN功率型HBT與毫米波HEMT研究進展》的主題報告，將分享課題組最新技術研究進展與成果。
張連，2012年于中科院半導體所獲得博士學位，主要研究領域為氮化物寬禁帶半導體材料外延、GaN基HEMT太赫茲器件以及GaN基HBT射頻/高壓器件。突破MOCVD選區外延氮化物及高效摻雜技術，研發出國內第一只射頻/功率GaN HBT，電流增益達到150，fT =4 GHz；并與課題組成員共同研制出最大震蕩頻率大于420GHz的GaN HEMT器件。
會議信息
CASICON 2023·西安論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。
組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）
第三代半導體產業
協辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團
名譽主席：侯 洵
大會主席：云 峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發展、新動向
·紫外LED發光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續更新中)
詳細日程：
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發表聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
會議酒店
名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）
地址：陜西省西安市雁塔區西影路46號
協議價格：大/ 雙 床房 含雙早 450元/晚
預訂聯系：（ 預訂時說明參加半導體會議）
聯系人：王君濤
手機：18792736973
郵箱：634741306@qq.com
備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！
