7月20日，2023 Mini /Micro LED芯片及封測解決方案論壇在上海成功召開。論壇由中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）指導，中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會與勵展博覽集團、半導體產業網、半導體照明網共同主辦。論壇首日人氣高漲，第二日人氣依舊持續，京東方、天馬，邑文電子、卓興半導體、上海大學、晶臺光電、點莘技術、芯聚半導體先后帶來主題分享，現場交流互動氛圍興趣濃厚。

第二日部分嘉賓合影留念

并特邀無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光博士和上海點莘技術有限公司總經理石維志先后主持了論壇。

會上，天馬MicroLED研究院產品和技術規劃負責人邢亮先生，現場分享了《MicroLED顯示的機遇與應用前景》主題報告。他表示，Micro-LED具有卓越的顯示特性，市場空間巨大，預計到2025年開始快速增長，2028年市場營收將近100億美元。Micro-LED 技術更適合應用在車載、透明、超大拼接等顯示場景，性能要求高、成本敏感度低的高端車載顯示是Micro-LED應用很好的突破口。報告還介紹了天馬Micro-LED進展，其中有總投資15億元建設湖北長江新型顯示產業創新中心和總投資11億元廈門Micro-LED試驗線都加緊建設步伐，并從供應鏈、大學&科研院所、終端客戶、初創公司構建開放式創新平臺Micro-LED生態聯盟等等。

緊接著，無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光博士在《AR/VR/MR元宇宙的微顯示與光學半導體方案》報告中，從元宇宙推動的技術更新，元宇宙推動國產設備的進展，微顯示與光學的ALD方案和邑文在元宇宙的布局四方面展開詳細介紹。他總結時指出，加快布局新能源半導體設備國產化，完成第三代半導體在新能源產業的最大滲透率。Micro OLED即將爆發：加快布局12”的ALD，PECVD（低溫）與ICP RIE市場，Pancake與光波導方案將會是VR與AR主流，12”光學鍍膜與光柵刻蝕也需要加快布局。Micro LED還要再等等，可以布局重點企業，再觀察市場爆發時間。Mini LED開始有急需求，將帶動ALD（保護層）的大量需求。整體而言，2023下半年到2024年，會有一波顯示與光學設備的熱需求，我們要把握機會，因為大部分客戶都很支持國產設備。

京東方晶芯科技有限公司是京東方科技集團股份有限公司旗下全資子公司，專業設計、生產和提供Mini/Micro LED顯示和解決方案。擁有半導體顯示技術、獨有驅動架構、高效轉印技術等核心技術，公司致力于成為Mini/Micro LED顯示和解決方案全球領先者。京東方晶芯科技有限公司直顯客戶開發2部部長林奕呈分享了《MLED 技術展望及應用進展》主題演講。他表示，BOE MLED 致力于開發小間距產品，實現高分辨率、高質量顯示;將逐步完成穿戴、車載等Micro顯示產品布局，并將延伸至消費電子產品。BOE MLED 業務布局，其中在北京建有Mini LED直顯生產線和Micro LED先導線，合肥建有Mini LED背光生產線。α-MLED，見-所未見，“α”– 寓意行業首創、技術前沿,α也代指英文字母A，代表主動式驅動“MLED” – Mini & Micro LED。詳細介紹了自研像素級PAM+PWM驅動和LTPS+厚Cu工藝。技術創新加速實現極致沉浸顯示，可實現任意尺寸、任意分辨率和任意長寬比的無界、零邊框自由拼接顯示。通過側邊工藝，將正面布線連接到背面，是實現零邊框顯示的必要條件。先進的側邊布線工藝，可實現65μm線距，且通過了1000小時RA測試，具備超低阻抗。

深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理邵鵬睿在《Mini LED直顯封裝大制造之路》主題報告中表示，Mini LED直顯應用發展可分為專業顯示、商業顯示和民用消費級顯示三個階段。Mini LED 直顯制程工序特點：實現高良率、高光學一致性，Mini LED產線封裝轉移技術，涉及激光轉移技術、針刺轉移固晶技術和擺臂固晶技術等，無論什么轉移技術，良率是關鍵！成本是核心！Mini LED直顯大制造解決的核心問題是具備良好的產品穩定性，高的投入產出比，高的生產良率和智能化的生產管理，最核心是不折騰，關鍵是選對方案。大制造最關注的關鍵指標先后順序是首先是良率直通率，人工成本和光學效果。并詳細介紹了卓興半導體Mini LED直顯封裝解決流程方案，Mini LED解決方案，功率器件封裝固晶方案，先進封裝固晶設備方案，公司專注于半導體的封裝整體解決方案，擁有運動控制、機器視覺、直線驅動和算法等核心技術，并以這些技術為基礎，結合封裝工藝，為以上三大應用領域提供全方位的封裝解決方案。

數據顯示，國際元宇宙產業預計未來十年內元宇宙經濟規模將高達3萬億美元。對于國內元宇宙產業，2022年11月1日五部門聯合發布《虛擬現實與行業應用融合發展行動計劃（2022—2026年）》，產業總體規模超3500億元，終端銷量超過2500萬臺。2022年6月24日上海市政府發布《上海市培育“元宇宙”新賽道行動方案（2022—2025年）》，“元宇宙”相關產業規模3500億元，帶動全市軟件和信息服務業規模超15000億元，帶動電子信息制造業規模破5500億元。上海大學副教授殷錄橋博士分享了《基于Die to Die技術的micro-LED鍵合研究》主題報告。2027年，全球MicroLED顯示器出貨量將飆升至1600多萬片。車載顯示、AR/VR近眼顯示，LED TV、E-book以及折疊手機市場呈現了增長趨勢。面向抬頭顯示的智能座艙需求，硅基微顯示器（硅基CMOS集成電路驅動的Micro-LED）作為圖像生成單元。針對當前主流技術分析，鍵合技術成為趨勢。隨之，詳細介紹了上海大學關于基于Die to Die技術的micro-LED鍵合研究進展和相關技術優勢。

蘇州晶臺光電有限公司封裝事業部研發總監嚴春偉先生分享了《間距微縮下供應鏈最新解決方案》主題報告。他表示，LED封裝尺寸向微型化發展，LED顯示屏Pitch縮小，顯示清晰度提高。小間距及微間距顯示屏仍呈快速增長的態勢，市場對于小間距及微間距需求將持續增加。MiP可以實現更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業發展趨勢，同時具有成本低、技術難度低的優點。隨著芯片尺寸的縮小、成本降低，MiP成本優勢凸顯。并介紹了晶臺MiP產品MC1010、MC0606、MC0404，其具備芯片轉移精度高，兼容性高，可靠性高防護性等優勢。晶臺MiP產品具備顯示效果極佳、墨色一致性好、超高對比度和超大顯示角度技術優勢，可以幫助下游客戶實現柔性制造和自主可控。晶臺MiP方案在 芯片、下游基板、固定資產投入、生產費用等方便綜合成本低，幫助下游客戶進一步降低成本。LED顯示屏正向著高清化方向發展，顯示Pitch逐年縮小。微間距顯示屏市場，每年仍呈現出高速的增長（CAGR36% )。MiP產品符合顯示屏高清化發展方向，與傳統COB產品相比，MIP產品有著眾多的優點、解決了當下COB產品的痛點問題。晶臺一顆MiP燈珠等于一組RGB芯片，MiP綜合成本較傳統COB大幅度降低。做微間距用晶臺MiP!

上海點莘技術有限公司總經理石維志分享《MicroLED亞微米AI量測及良率管理系統》主題報告，他表示，MicroLED 應用覆蓋微顯到巨屏，是最有可能實現“屏幕無處不在”的，中國完整覆蓋從芯片到應用的價值鏈，第一次有機會引領新型顯示。目前MicroLED發展存在的三大挑戰：成本、效率、良率。點莘擁有高速高精度傳感技術，百納米級精密系統，領先的缺陷數據積累+人工智能算法，可助力MicroLED量產良率提升。

芯聚半導體公司聚焦MicroLED顯示技術領域，具有MicroLED芯片、封裝技術能力，推動MicroLED產品快速量產。蘇州芯聚半導體有限公司產品研發總監岳晗分享《MicroLED Display的量產之路》主題報告。她表示，自2020年7月公司成立，2020年10月Blue MicroLED Sample 點亮，2021年6月MicroLED QD Smaple點亮，2022年6月完成PCB基顯示屏Demo，2023年3月MicroLED產線完成調試。海茲定律(Haitz‘s Law)：每經過10 年，LED 輸出流明則提升20 倍，同時，LED 的成本價格下降10倍。公司通過MIP技術實現MicroLED電測，支持分選，降低對外延及制程良率要求。基于巨量轉移的MIP技術很容易實現0404和0202，支持更高像素密度的產品，MIP目前可以支持到P0.3mm的市場。可根據客戶需求定制MIP產品，芯聚MIP 1in1和芯聚MIP 3in1等等。