2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。論壇論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。
寬禁帶半導體GaN能夠在更高電壓、更高頻率以及更高的溫度下工作，在高效功率轉換，射頻功放，以及極端環境電子應用方面具有優異的材料優勢。論壇期間，中國科學院微電子研究所研究員黃森受邀將出席論壇，并帶來《Si基GaN功率器件制備技術與集成》的主題報告，分享最新技術研究進展與成果，欲知詳情，敬請期待。
黃森，中國科學院大學博士生導師，中國科學院微電子研究所研究員，獲國家自然基金委優秀青年基金、中科院青促會優秀會員和北京市朝陽區“鳳凰計劃”科技創新領軍人才資助。2009年博士畢業于北京大學，長期致力于高性能GaN基功率電子器件和物理研究，在超薄勢壘AlGaN/GaN增強型器件設計，PEALD-AlN鈍化，高溫柵槽刻蝕和高絕緣O3-Al2O3和PEALD-SiNx柵介質工藝，以及大尺寸Si基GaN絕緣柵功率器件制造等方面取得一些較有國際影響力的創新成果。迄今在IEEE EDL/TED等電子器件知名期刊以及IEDM、ISPSD等微電子領域著名會議上發表論文100余篇，2篇入選ESI高被引論文。申請美國專利8項（授權6項），中國專利40余項（授權15項），部分技術成果已經被企業使用。2022年獲得中國電子學會自然科學二等獎。
附：論壇信息
組織機構
指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）
第三代半導體產業
協辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團
名譽主席：侯 洵
大會主席：云 峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發展、新動向
·紫外LED發光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發表聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
